微星发布全新AMDX670主板支持PCIe5。0SSD和显卡
IT之家5月23日消息,微星今天宣布,全新的AMDX670主板产品阵容中新增MEGX670EGODLIKE、MEGX670EACE、MPGX670ECARBONWIFI和PROX670PWIFI,支持即将推出的AMDRyzen7000系列处理器。
微星表示,AMD锐龙7000系列处理器率先采用台积电5nmFinFET工艺,并引入AMD全新平台和插槽。AMDRyzen7000系列处理器带来了PCIe5。0、DDR5内存支持等新功能。
主板方面,X670芯片组两款,X670Extreme和X670。X670E的PCIe插槽和M。2插槽支持PCIe5。0,而X670主板仅M。2插槽支持PCIe5。0。
除了PCIe5。0和DDR5支持外,MSIX670E和X670主板规格均已升级,后置USBTypeC现在将支持高达DisplayPort2。0,MEG主板的前置USB3。2Gen2x2TypeC将支持60WPowerDelivery。VRM设计也已升级为最高242相。
微星MEG系列采用EATXPCB尺寸,最高242VRM供电,达到105A功率级,金属背板则有助于保护PCB并保持电路板的刚性。MEG系列主板配备多达4个板载M。2插槽,包括1个M。2PCIe5。0x4,此外通过微星M。2XPANDERZGEN5DUAL扩展卡,还能增加2个额外的PCIe5。0x4M。2插槽。
IT之家了解到,微星将于2022年秋季推出X670E和X670主板。