猝不及防！全球首款2nm芯片问世，IBM不动声色抛出了王炸

　　我们都知道，随着半导体芯片行业的发展，芯片制程工艺越来越先进，从早前的微米工艺已经发展到了纳米工艺。目前最成熟及最先进的是5纳米工艺。不过在今年早前的时候，台积电和三星都已经表示在明年正式量产3纳米工艺芯片，制程工艺会更进一步提升，并且还表示目前正在加紧研发2纳米制程工艺，预计将在2024年左右正式推出2纳米芯片。
　　按照早前台积电和三星的表态，可能很多人都会认为2纳米制程芯片要到2024年才能推出，但是并不是。在今年5月份的时候，老美的一家企业已经研发出了全球首颗2纳米制程工艺芯片，这家公司就是咱们熟知的国际商用机器公司IBM。
　　猝不及防问世的2nm芯片
　　在很多人看来IBM可以研发出全球首颗2纳米芯片是件很不可思议的事，因为大家对于IBM的认知是一家全球知名的大型计算机公司和软件供应商，主要是为各大企业提供软件服务。这种认知是片面的，其实IBM在全球半导体也十分有名，在半导体技术上处于领先地位，早年前也有自己的晶圆厂，只不过后来出售了。虽然不再从事芯片生产业务，但是研发能力一直都在，有自己的研发中心，首颗2纳米芯片就是在IBM自己的研发中心研发出来的。
　　根据IBM的介绍，这颗2纳米芯片在性能上要比7纳米芯片同比提升45，在能耗上同比下降75，可以说十分地强悍。在制程工艺上IBM采用的是目前最先进的GAA，GAA技术目前三星正在用于3纳米芯片上，而台积电则会在2纳米芯片上使用，可以看出其对于先进技术的掌握并不输台积电和三星。同时因为是更先进的2纳米芯片，其能容纳的晶体管数量也很惊人，在指甲盖大小的面积上可以容纳500亿颗晶体管。
　　IBM的2nm芯片可以量产吗？
　　可能很多人有疑问了，既然IBM研发出了2纳米制程工艺芯片为何不进行量产呢？因为IBM没有自己的晶圆厂，没有量产的能力，需要和台积电，三星这样的顶级代工厂合作才行，并且即使和它们合作目前也无法进行量产，因为技术受限，想要真正实现量产要等到2024年，没错就是台积电和三星推出自己2纳米芯片的时候。到那时它们的2纳米制程工艺会比IBM的要更加强大，到那时IBM的2纳米制程工艺不会有什么优势。所以虽然现在IBM凭借自己的制程工艺推出了首款2纳米芯片，但是只能证明自身有强大的研发能力，因为无法量产，产品只是PPT产品。
　　因此对于台积电和三星来说只会感到一些压力，并不会真正威胁到它们。同时一直以来IBM在半导体领域内一直都是以输出技术而出名。其掌握着很多专利技术，但是大数都不自用，都进行了技术输出。一直以来其都和三星、AMD等半导体厂家在深度合作，像之前IBM之前就和三星等厂家合作研发过7纳米和5纳米芯片。
　　并且有消息流出说这款2纳米芯片就是IBM和三星合作研发及由三星提供代工技术支持生产。如果消息是属实，那对于台积电来说就是个坏消息了，三星有可能在IBM的帮助下在2纳米工艺上实现对台积电的技术反超。并且现在台积电和老美的关系变得很差，不是不存在老美让IBM对三星提供技术支持的可能性。
　　或者老美支持IBM让其重新开始做代工业务，去和台积电它们直接竞争，不过IBM大概率不会同意。一方面是因为当初的半导体代工业务是IBM倒贴15亿美元才出售出去的，对这项业务IBM比较排斥。另一方面如果自己做代工业务，会和像三星这样的厂家形成直接竞争关系，后续其他方面的合作很难进行。只有尽量减少竞争才能更好地合作。这就是为什么台积电只做代工不做芯片，高通只做芯片不做手机的原因所在。
　　总结
　　虽然IBM具有超前的2纳米制程工艺技术，对于在全球代工领域内占据绝对领先地位台积电、三星等厂家来说威胁性不大，但是却展现出了老美在半导体领域内的实力。勿以善小而不为，勿以恶小而为之，决不能因为现今老美在半导体代工技术领域不强就小看它，国内的厂家要保持追赶者的姿态，不断向老美的半导体行业发起冲击。
　　猝不及防！全球首款2nm芯片问世，IBM不动声色抛出了王炸
　　全球首颗2nm芯片诞生，美巨头再次抢跑，但对台积电三星无威胁？