不装了？高通苹果或分道扬镳，人民日报说的没错

　　自从进入5G时代后，苹果已经发布了3代5G手机，但从iPhone12系列开始，被用户吐槽最多的就是信号差的问题，针对这一个问题，苹果直接甩锅给了高通，认为是iPhone采用了外挂5G基带芯片才导致的。
　　毫无疑问，高通和苹果之间已经出现了矛盾，分道扬镳或许是最终的结局。近日，在MWC2023大会上，高通CEO安蒙彻底不装了，曝光了苹果在自研5G基带芯片方面的进展。据安蒙透露，苹果自研5G基带芯片预计会搭载在iPhone16系列上。并且这款自研5G基带芯片很可能会采用台积电3nm制程。
　　都知道，在过去这几年，iPhone手机采用的都是高通外挂基带，以iPhone14系列为例，其采用的就是高通的X65。据知情人士透露，今年下半年要发布的iPhone15系列则将搭载高通新一代的5G基带芯片X70。不出意外的话，这可能是高通给苹果供应的最后一款5G基带芯片。
　　根据公开数据显示，苹果在2022年，独霸了整个市场85以上的利润，包含三星、华为、小米等知名手机厂商在内的其他手机品牌，只能共享剩余不足15的利润，差距相当大。自从库克接手了苹果后，主张的就是利益最大化，自研5G基带芯片，也是利益至上的决定。
　　其实在前几年，苹果和高通就因为专利授权的问题出现过争执，尽管最终达成了和解，但裂痕已经出现了，所以苹果启动自研5G基带芯片计划，也是希望可以摆脱对高通的依赖，把核心技术掌握在自己的手里。
　　很显然，苹果的做法和人民日报的提醒是一致的。在老美对华为等中企出手后，人民日报就多次发出警示，希望中企要有危机意识，能够专注科技研发，进行多元化布局，提升自身综合实力，唯有手中有粮，才能真正的自立自强。
　　客观来说，苹果的研发精神以及危机意识，是值得国内科技企业学习的。iPhone手机之所以受欢迎，就是因为拥有自研操作系统以及A系列芯片，如今就连5G基带芯片也要自研了，iPhone的实力将越来越强。值得一提的是，苹果始终坚持要把所有的鸡蛋放在不同的篮子里，这也是居安思危的具体表现。
　　即使拥有如此多的自研核心技术加身，但苹果依然没有放松警惕，且采取了多元化策略。近段时间，苹果也开始将国产供应链外迁，在印、越等地建立新的产线，此举就是为了降低对中国供应链的依赖。依赖就会产生惰性，惰性就会使人退步，从而将命脉交到别人的手里，苹果是不会允许这样的事情出现的。
　　对比之下，中企就少了一丝警惕性，在过去很多年里，都坚定的践行拿来主义，这也是贪图享乐的表现之一。正因为过去没有走更艰难的科研道路，现在才会被卡脖。所以说，是时候要发奋图强了，强大如苹果还在坚持科研，中企又怎么能放松警惕呢？抛弃所有幻想，埋头钻研，这就是中国科技的唯一出路！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！