索尼PS5为什么那么大

　　索尼新一代游戏主机PlayStation5（以下简称PS5）很快就要发售了，随着开箱上手视频的解禁，关于它外形的讨论又多了起来。其实在PS5刚公布后，大家就发现它的体积有点超乎寻常，当越来越多人上手并把实物照片发到网上，大家还是忍不住感叹：这也太大了吧！
　　PS5究竟究竟有多大，可以先看看下面的图片：
　　（比XboxSeriesX高大许多，图片来自TheVerge）
　　（比自家的PS4高出一头，图片来自IGN）
　　再来看一张林俊杰发的照片，显得他好小
　　为什么PS5体积这么大呢，我们先从它的内部找找答案。
　　从索尼官方发布的PS5拆解视频中可以看到，PS5拥有一个比手掌还大的风扇，一块硕大的散热模组，再加上相关的风道设计，这些都非常占用内部空间。
　　与此同时，PS5这次还用上了液态金属来导热，这是一种比传统硅脂更加高效的导热材料，但是成本高昂，而且对工艺要求很高液态金属一旦泄露会导致主板短路。
　　此前液态金属并没有在PC领域大面积应用，更多还是一些发烧友用来DIY，这次索尼把它带到了面向大众的游戏设备上，也让一些玩家产生了担忧。不过索尼工程师在媒体采访中表示，他们花了两年时间来驯服液态金属，对这项新技术还是非常有信心的。
　　索尼为PS5配备了一套非常激进的散热方案，但为什么要这么做呢？
　　这一世代主机PS5和XboxSeriesX都选用了AMD定制的CPU和GPU，但两者的具体应用方案略有不同。例如在GPU部分，PS5的GPU运算单元要比XboxSeriesX少（36颗VS52颗），因此需要提高极限频率来保障性能（2。23GHzVS1。825GHz），并通过动态调节来满足自己不同游戏配置的需要，这也被认为是PS5需要有更强散热能力的原因之一。
　　实际上年初索尼在一只名为《TheRoadtoPS5》的技术讲解视频里面曾提到，PS5之所以选用这种方案，是因为在研究后发现出色的散热系统配合CPUGPU频率的动态调节，可以在不同游戏中发挥出更好的效能。当然具体表现如何，就要等到正式发售后由玩家来反馈了。
　　其实散热对于游戏主机来说一直都是一件非常棘手的事情，当年Xbox360因为出现了散热问题（三红故障），让微软花费了十多亿美元来补救，PS4时代游戏机也常被玩家吐槽温度太高。游戏大作越来越吃性能配置，而游戏主机的生命周期往往超过五年以上，而它又不像台式机那样便于清理灰尘，因此在散热上需要留出足够的余量，想必这次PS5的散热设计也有这样的考虑。
　　好消息是这次PS5的散热效果应该不会拖后腿了，坏消息是体积硕大的PS5可能没有办法再伪装成路由器了。