IT之家11月19日消息根据WCCFTECH的报道,AMD高级副总裁ForrestNorrod在接受华尔街采访时透露了下一代Zen3处理器架构的一些细节。ForrestNorrod提到,Zen3架构的处理器在性能上将有很大的提升。 据介绍,AMD的Zen3处理器将采用7nm工艺。AMD已经确认,芯片的设计已经在今年完成,预计将在明年发布。在采访中,Forrest提到Zen2是Zen核心架构的进化,而Zen3是完全从头开始构建的,预计至少将带来15的IPC提升。 当谈到英特尔的3D封装时,ForrestNorrod表示AMD也在探索新的2。5D和3D封装方法,但是没有进行详细阐述。他强调,AMD希望采用平衡的方法来增加计算密度、内存带宽和IO连接,这样额外的性能就不会因为其他地方的瓶颈而受限。