英特尔12代酷睿AlderLake移动处理器路线图曝光三种封
IT之家7月9日消息英特尔第12代酷睿AlderLake移动处理器的路线图此前被曝光。这一代处理器预计依旧会使用10nm制程工艺,但是会全系采用大小核方案,分为多达6个产品线。
据外媒techpowerup消息,这一代处理器将采用三种封装方式,其中M系列会把CPU芯片与PCH南桥芯片封装在一起,有利于减小体积。
具体来看,外媒表示M系列封装规格为BGA1781,有望采用低高度的Z封装方法,处理器还有可能与PCH芯片封装在一起,大幅减小体积。P系列封装则使用BGA1744接口,焊点数量减小的原因是不需要集成PCH芯片。H55旗舰处理器则有望采用BGA1964封装,更多的焊点目的是提供更大的电流,此外也可以提供更多的CPU直连PCIe通道。
这一代处理器可以简单分为低压版本以及标压版本,新增了用于平板电脑的M5系列,功耗仅为5W7W,采用1大核4小核设计,GPU具有48EU64EU。
U9系列处理器为9WTDP,最高可达15W。该系列为2C4c至2C8c大小核设计,集显最高96EU。U15系列参数类似,但是TDP提升至12W,最高可达到1520W。
下一个级别为U28系列,该系列最高配置为6C8c,核显具有96EU,TDP2028W。
路线图显示,英特尔12代酷睿标压系列,将包含H45、H55两款,并没有H35系列。具体来看,H45系列TDP为45W,可选择降低至35W。处理器采用4C8c大小核方案,最高为6C8c,核心显卡具备96EU(768个流处理器)。
H55系列旗舰处理器均为8C8c核心配置,但是表中还列出了4C8c选项。该系列处理器TDP可达55W,但是核心显卡缩水至32EU。搭载H55系列处理器的电脑均为旗舰型号,无一例外会配备高性能独立显卡,减少核显核心数量,有利于降低空闲时的功耗,并减小核心面积。