IT之家3月21日消息在英伟达的GTC2019大会上,三星发布了新的Flashbolt高带宽内存(HBM),据称是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。 IT之家获悉,新一代产品将每个针脚的带宽提高33从2。4Gbps提高到3。2Gbps;此外,每个芯片的容量也翻了一倍,达到16Gb。据此,1024位总线的Flashbolt封装,可以在8Hi堆栈配置中提供高达410GBs的带宽和16GB的容量。 三星的目标是将这些产品用在下一代数据中心、AIML(人工智能机器学习)和图形应用程序上。 目前三星尚未宣布HBM2E产品量产计划,但是Flashbolt未来有望进入下一代7nmGPU。