IT之家8月22日消息日前,赛灵思宣布推出世界最大的FPGA芯片VirtexUltraScaleVU19P。这一芯片专门用于最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域,其晶体管达到350亿个。 据赛灵思介绍VU19P相比于上一代VU440晶体管密度增大了1。6倍,但功耗降低了60。350亿个晶体管的超高密度已经超过AMD霄龙处理器320亿晶体管。通过官方给出的图片,我们看到VU19P尺寸已经和一个马克杯的杯口差不多大。 工艺上,VU19P采用台积电16nm工艺制造。基于ARM架构,包含16个CortexA9核心、893。8万个系统逻辑单元、2072个用户IO接口、28MB内存,DDR4内存带宽最高192GBs,80个28G收发器带宽最高576GBs,支持PCIe3。0x16、PCIe4。0x8、CCIX。 赛灵思这款FPGA芯片支持各种新兴算法,预计将在2020年秋天开始对外供货。 相关阅读: 《1。2万亿晶体管,史上最大半导体芯片诞生》