感谢IT之家网友戦場原荡漾的线索投递! IT之家10月5日消息高通今天发出了邀请函,将于2020年12月1日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。 在与邀请函相连的邮件中,高通提到了高端移动性能。正如分析所说,几乎可以肯定这指的是骁龙875,尽管还没有确认这款芯片的最终名称。 高通也发布了骁龙技术峰会的中文信息。 据外媒人士RolandQuandt爆料消息称,骁龙875芯片平台将在今年12月1日发布。 IT之家获悉,高通骁龙875很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。它很可能会在即将推出的三星GalaxyS21系列智能手机中亮相,预计将在2021年2月推出。 有传言称,骁龙875将有多个精简版,以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。 今年9月份消息称,三星电子获得为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产5nm的骁龙875。 另外,骁龙875将搭载ARM的X1超大核心。 今年5月份,Arm推出了CortexA78和CortexX1CPU核心,其中CortexA78是CortexA系列的迭代产品,CortexX1是一款新的高性能CPU。 性能方面,CortexX1将比CortexA77提高30,与CortexA78相比,CortexX1的整数运算性能提升了23,CortexX1还拥有两倍于CortexA78的机器学习能力。CortexX1的核心比A77和A78要大得多,L2缓存的最大容量为1MB,带宽是原来的两倍,可以最大限度地提高性能,而共享的L3缓存可以达到8MB,是前几代缓存的两倍。