IT之家1月6日消息据外媒techpowerup消息,AMD今日发布了AGESA1。1。9。0正式版微码更新,将提供给OEM主板厂商,即将于12月发布正式版BIOS更新。本次更新新增了Win10s0i3现代待机模式支持,改善FCLK超频在18002000MHz的稳定性。同时,本次更新也带来了对于X570无风扇主板的支持,并提高了稳定性。 IT之家了解到,Win10的现代待机模式支持在待机状态下显示通知,相比S3待机状态更加进步。这项功能模仿手机的息屏状态,要求电脑在待机状态,网络硬件能够持续工作,并唤醒设备,同时系统必需点亮即可用。这种待机模式有着S0、S0i1、S0i2、S0i3这几种级别,S0i3为最深度睡眠。 目前的X570主板都自带针对主板芯片组的散热风扇,AMD本次更新透露出将会有无风扇版本X570主板出现。外媒techpowerup预计这种主板BIOS固件特别定制,能够减小X570芯片组的发热,保证工作在较低功率。这样才允许主板芯片组仅仅依靠被动散热即可正常运行。