IT之家6月10日消息根据外媒TomsHardware消息,韩国芯片厂商SK海力士目前正在开发下一代HBM3高速内存,是HBM2e的升级版。这种芯片将应用于高性能计算机、AI计算卡、专业图形显卡等产品上,进一步提高运算速度。 海力士表示,HBM3内存芯片采用3D堆叠式设计,单颗芯片最大带宽665GBs,相比上一代提升达44。如果一颗处理器配备四颗HBM3芯片,则内存位宽可达4096bit,总带宽2。66TBs。 IT之家了解到,现有的AMD、英伟达计算加速卡配备HBM2或HBM2e显存,芯片封装在运算核心旁。这类加速卡用于数据中心、超级计算机,此前也有AMDRXVega64游戏显卡用到了HBM2显存。