IT之家3月25日消息英特尔于昨日举办了直播活动,新上任的CEOPatGelsinger发表了演讲,并展示了采用7nm工艺的XeHPC高性能GPU,代号PonteVecchio。这款产品封装了47个芯片,总计超过一千亿个晶体管,英特尔表示这是目前世界上最大、最复杂的处理器之一。 英特尔这款GPU核心部分采用7nmEUV工艺,但不同的小芯片使用的工艺不同。此款产品使用了英特尔最先进的封装技术,从设计到实现花费了2年时间。 在直播中,英特尔展示了这款大型GPU处理器的实拍图以及背面的接口、测试用的工程板。可以看出,这款产品有手掌大小,采用双路水冷散热,目前已在生产线上进行生产。 IT之家了解到,英特尔工程师RajaKoduri此前透露过这款产品使用的7项先进技术: 英特尔7nm制程工艺 台积电7nm制程工艺 英特尔Foveros3D封装工艺 英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术 10nm增强SuperFin工艺 RamboCache缓存技术 HBM2高速显存 英特尔PonteVecchio处理器包含的小芯片类型: 16个XeHPC运算单元(内部外部) 8Rambo(内部) 2XeBase(内部) 11EMIB(内部) 2XeLink(外部) 8HBM(外部) 从图中可以看出,这款处理器从结构上可分为两个独立的GPU单元,每一组均包含完整的运算模块、IO单元、HBM2显存等。工程师RajaKoduri在推特公布了3D打印模型,展现了更清晰的芯片结构。 总体来看,英特尔XeHPC这款MCM结构GPU处理器使用了最先进的Foveros3D封装技术,将多个来自不同代工厂,使用不同工艺制作的芯片集成在一个平台上,通过EMIB高速连接技术进行数据交换,每个运算单元均可以使用RamboCache高速缓存、HBM2显存,提供了充沛的性能释放。不仅如此,英特尔XeLink技术可以将最多六个XeHPC处理器进行互联,进一步提升性能。 外媒表示,英特尔此前曾报道XeHPCGPU将具备超过1000个EU,而目前已经曝光的XeLP架构DG1独显具备最高96EU,768个流处理器。外媒表示,英特尔XeHPGPU最高规格可以达到2048个EU,16384个流处理器,36TFLOP浮点运算速度,TDP可达400W500W。