高通骁龙898芯片信息曝光CortexX2频率干到3。09G
IT之家7月28日消息外媒wccftech报道,有消息人士称,高通的下一款旗舰SoC将被称为骁龙898。此前,它被称为SM8450,随着我们越来越接近2021年底,更多的细节已经出现。
骁龙898还可能采用与我们所见的不同的CPU集群
爆料人士IceUniverse提到了新的旗舰SoC名称,同时还指出CortexX2CPU将以3。09GHz的频率运行。他声称看到了上述的时钟频率,这表明骁龙898可能是在某原型智能手机上测试的样品,看看制造商在为防止温度达到危险水平而刹车之前能达到多高的CPU频率。
考虑到骁龙898预计将采用三星的4nm工艺,性能和能效的提高很可能会成为现实。就像前几次一样,高通可能会选择其基于CortexX2内核的定制Kryo780内核,以3。00GHz以上的时钟频率运行,同时选择不同的CPU集群。根据之前的泄漏,骁龙898将有以下配置。
一个基于CortexX2的Kryo780内核
三个基于CortexA710的Kryo780内核
两个基于CortexA510的Kryo780内核(可能以更高的频率运行)
两个基于CortexA510的Kryo780内核(可能以较低频率运行)
IT之家获悉,新的制造工艺应该有助于骁龙898实现新的里程碑,但高通公司对Plus版本有特别的计划,它可能在台积电的4nm节点而不是三星的节点上批量生产。假设台积电在完成苹果的芯片订单方面还有富余,那么在2022年下半年,事情可能会变得令人兴奋。
高通可能会在今年12月正式发布骁龙898芯片,首款旗舰智能手机预计也将在2021年亮相。