IT之家12月1日消息,高通今日正式发布了骁龙8Gen1旗舰芯片,将搭载于众多厂商的下一代旗舰手机中。 根据官方公布的数据,骁龙8Gen1采用三星4nm工艺,CPU性能提升20,功耗降低30;GPU性能提升30,功耗降低25,并搭载全新的X65基带。 据微博博主肥威消息,高通在发布会后的Qamp;A问答环节中,透露了关于骁龙8Gen1的更多细节。 高通确认骁龙8Gen1采用三星4nm工艺,并表示本来可以支持LPDDR5x内存,但按照市场考虑,目前还没有这种内存产品。 高通承认骁龙8Gen1的官方性能和功耗数据不能同时实现,CPU性能提升20与功耗降低30是在特定条件下达成的。 此外,高通表示骁龙8Gen1的功耗表现比骁龙888更好。 IT之家了解到,骁龙8Gen1搭载全新的CortexX2超大核,主频3。0GHz,与骁龙888Plus的X1超大核类似;三颗CortexA710大核主频2。5GHz;四颗CortexA510小核主频1。8GHz。处理器首发使用Armv9指令集。