IT之家1月4日消息,随着CES的到来,AMD也将推出其采用3DVCache的桌面平台RyzenCPU等信息。 AMD现在终于确认了即将推出的3D堆叠设计的RyzenCPU的名称,例如R75800X的升级版即为Ryzen75800X3D,可提供极致游戏性能,并将于2022年春季上市。 此外,代号为Raphael的下一代RyzenCPU平台也确认将采用Zen4架构和5nm工艺,并且需要搭配新的AM5插槽。 VideoCardz还确认了ExecutableFix6个多月前首次披露的RaphaelCPU设计。AMD还确认这确实是一种LandGridArray(LGA)插槽,这意味着RyzenZen4CPU将从引脚改为焊盘设计。 从AMD官方PPT来看,AMDRaphael(拉斐尔)将于2022年下半年推出。 配备3DVCache和RaphaelZen4AM5平台的AMDRyzen,来源:VideoCardz