比亚迪半导体拆分上市获香港联交所通过

　　这是一个群雄逐鹿的时代，尤其是对于中国半导体行业来说，稍有落后可能就被大浪淘沙。早前受发行律师北京天元律师事务所拖累的比亚迪半导体，上市进程被迫按下暂停键，但如今正火速恢复审核并加快速度。
　　10月25日晚间，市场传来重磅消息。比亚迪发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，这意味着国内汽车巨头比亚迪成功孵化出一只独角兽。
　　公告显示，2021年10月22日，公司收到香港联交所关于本次分拆的批要及保证配额的豁免同意函。香港联交所同意公司按香港联交所证券上市规则第15项应用指引进行本次分拆。
　　在此之前，比亚迪分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。
　　比亚迪表示，本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
　　发力IGBT，比亚迪半导体来了
　　随着国家要求做好碳达峰碳中和的文件出炉，新能源车呈现出了极强的发展态势。对于新能源车来说，电池、VCU、BSM、电机效率都缺乏提升空间，最有提升空间的当属电机驱动部分，而电机驱动部分最核心的元件就是IGBT。
　　中国在SiC、GaN等第三代半导体材料上呈现着蓬勃发展的态势，国内产业链从上游到下游都已经涌现出了一批优秀的公司。目前，第三代半导体已经是众多IGBT厂商的主攻方向，在SiC的优异的性能表现下，IGBT发挥出了更强的效率好更高的功率密度。
　　公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，其主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖汽车、消费电子等领域。在汽车领域，公司拳头产品为电动车之核IGBT，还有SiC器件、MCU、电磁传感器等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统等重要领域。
　　截至目前，比亚迪半导体已经是国内车规级IGBT龙头企业，占据了国内市场1820的份额。比亚迪半导体的招股说明书显示，IGBT产品一直占其营收的主要部分，也是其产品结构中最具竞争力的产品。在2020年年底，比亚迪对外展示了其自主研发的全新车规级产品IGBT4。0，而高密TrenchFS的IGBT5。0技术已于今年实现量产。比亚迪半导体是唯一家拥有IGBT完整产业链的车企，与汽车、消费电子和工业领域的客户有长期紧密度的业务联系。预计到2023年，比亚迪旗下电动车将实现SiC基车用功率半导体对硅基的全面替代。
　　有研报称，现在的比亚迪半导体已进入多家知名企业供应链。在汽车领域中，小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等供应商体系都有比亚迪半导体的加入。
　　5G、物联网、汽车电子被认为是拉动中国半导体的三驾马车。未来几年，新能源电动车将带动半导体相关产业快速发展。可以说，此时比亚迪半导体拆分上市，其主打的IGBT产业无疑是站上了风口。