中国芯片的研发水平在国际上处于什么地位？

　　首先可以给一个结论性的总结：中国的芯片研发处于国际先进的水平，但是跟国际领先水平有明显差距。
　　不同的行业有不同的特征，芯片产业可以说是典型的赢者通吃。哪怕你做到世界第二，但是跟第一有着显而易见的差距，那么依然会不堪一击。中国的芯片产业应该说是比较有实力的，虽然跟国际领先水平会有十年左右的差距，但是我们可以发现，绝大多数国家跟国际领先水平的差距远远不止十年，甚至完全就是放弃状态。我们拿另一个东西类比，大家可能就会比较容易理解了。
　　目前全球五代机进展比较顺利的主要就是中美俄三家，中国目前的进度还要领先俄罗斯一点。毕竟J20已经于2018年正式服役，中国也一举成为美国之后第二个自主设计研发并服役五代机的国家。俄罗斯受限于资金等方面的原因，进度不断延后。
　　现在我们问一句：俄罗斯在五代机方面的实力怎么样？应该说毫无疑问，国际先进水平。但是这个先进水平能立马发挥作用吗？不能。因为俄罗斯的五代机还没有形成战斗力，现在的积累在以后会有用，再给俄罗斯一点时间，不出意外俄罗斯的五代机也会问世的。但是就目前而言，俄罗斯的五代机技术发挥不了作用。中国的芯片技术和俄罗斯的五代机差不多，世界先进水平，但是我们还没办法生产出国际一流的，具有市场竞争力的产品。中国的芯片产业还处于积累经验的阶段，还在追赶阶段。但是考虑到大多数国家属于放弃状态，或者追赶进度比中国还要落后，中国在全球来说肯定属于先进水平。但是，消费市场更新迭代很快，只要中国和美国等国家的领先水平还存在代差，中国的芯片产业就会一直处于目前这种大而不强的状态，高端芯片严重依赖进口的局面。更多优质内容，请持续关注镁客网
　　中国芯片，这是大家比较关注的问题了，希望能够早日摆脱受制于人的现状，芯片的结构设计主要是由EDA软件来完成，但是在国内，对EDA软件进行开发及研究的公司只有华为、展讯这两家，而且这两家开发出来仅供自己内部使用，在世界对应的市场的占比还很低，只有不到10，但是美国的四家公司就占到了全世界的70，所以由此就可以看出来了。
　　芯片成为与原油一样并列的最大进口产品，我们国家芯片的自给率不足三成，主要靠进口，由此拉动了全球三分之一的芯片市场。
　　不过大家放心的是，科学家早已认知到这一困境，长期受制于人那是不可能的，早之前国家就投入资金用以研发自己的CPU龙芯，现在已经逐步应用到市场中去，相信不久之后就会出现在你我的电脑中了，指日可待！
　　而且近期的中兴事件也让人更加明白了这个道理，阿里也投资研发中国芯。
　　目前中国科学家发明创造了哪些？对世界有什么贡献？
　　我不知道你是问关于芯片方面的，还是其它科技成就，而对于其它科技成就那就多得多了，世界杂交水稻之父袁隆平，解决了世界人们吃饭的难题，让数亿人免于饥饿，前些年的人工合成胰岛素，难道不是吗？中国科学家研制出高效、高纯度的乙肝疫苗等等。
　　而关于芯片方面，中国科学家正在研制自己的中国芯，自己的软件与自己的硬件才能更好的配合，那一天的到来，不会太久！
　　中国近几年一直在芯片领域发力，如今也处于领先水平了！尤其是龙芯系列芯片、申威26010众核处理器更是让全世界瞩目！作为尖端工业设备的灵魂，芯片可谓是决定了一个国家尖端工业设备的综合性能。
　　1、中国龙芯系列芯片
　　如今中国龙芯系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。
　　2、申威26010众核处理器
　　去年6月，我国超级计算机神威太湖之光曾荣获世界超算领域的三连冠，它就采用了国产芯片申威26010众核处理器。该芯片可以在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管，达到了每秒3万亿次计算能力。
　　3、移动通信芯片
　　近几年，借助国产4G技术TDLTE大发展的东风，中芯国际、华为海思、大唐联芯、中兴微电子等中国芯片企业埋头苦干，在多模TDLTE基带芯片技术、TDLTE射频芯片关键技术、多频段LTE射频芯片开发技术等领域的技术攻关取得了累累硕果。
　　上面的也只是近5年来我国芯片技术取得一系列重大突破的一个缩影，而随着中国的不断发力，全球微芯片市场将发生翻天覆地的变化。而终有那么一天中国不再需要再依靠外国的进口！
　　我回答的题目是：
　　一国整体近于站满位
　　而总体仍被一伙整体涵盖
　　由题注可知该问要求回答的应该仅是中国芯片设计技术研发水平在国际上所处的位置，而狭义的芯片研发也的确仅指设计研发，可谓小研发，但是，即便仅仅为了实现既有的设计水平，对后端的芯片制造、封装还有光刻机制造等方面技术也应当实施研发，可谓大研发。
　　按单个国家和地区论中国芯片整体研发水平居于中游。据说，我们国家有关部门的负责人曾经说过我国芯片产业水平接近于国际第一梯队。近于第一梯队就是整个国家还在第二梯队，而1个国家整体进入哪个梯队一定是由国内的工业设计和制造整体水平决定的。芯片科技水平国际第一梯队中有哪些国家和地区？数数单项水平为世界顶尖的吧，英国，芯片架构为全球第一；美国，芯片设计为全球第一，支撑设计和制造的EDA软件设计为全球第一；荷兰，光刻机制造为全球第一；中国台湾，芯片制造和封装封测均为全球第一，加一起共计3个国家和1个地区，应该都属于第一梯队。法国、德国、瑞典、韩国、日本5个国是不是跟我们国家同在第二梯队？尽管它们整体所站位置应该都是靠前一些的，虽然还大多拥有世界顶尖的光刻机整机制造配套技术，那么，其中有没有比我国还靠近第一梯队的？我是说不好！
　　按单个国家和地区论中国芯片大研发覆盖面肯定全球第一。可以说几乎站满了应该站的研发位置。就连针对最前端的研发也开展了，华为对ARM架构进行了改造和优化，据报道余承东说有这个备胎可用，这就是不止是实现了深度开发了，而国内则另有自主的芯片架构，虽然距站到主流位置还远着；华为的芯片设计水平就不必细说了吧，至少是国际先进，我们国内也有EDA软件，替代美国同样是个时间问题；中芯国际目前依靠成熟工艺应该也可以稳定在全球第五的位置，只要接下来专注于自研，达到10纳米以下先进水平就是可期的；上海微电子的研发水平眼看着要上升为中端水平了，与日本的尼康和佳能即将平起平坐；长电科技的封装封测居于国际先进位置挺长时间了，到达国际领先水平特别是实现国产化的任务倒是繁重的，好在封装封测技术研发不像芯片设计和制造技术研发特别是光刻机制造技术研发那样难度大。
　　按一国对一伙论中国芯片研发水平则在总体上被涵盖了。是被美国及其盟国盟友这个整体给在总体上涵盖的，总体被涵盖就是总体受控，事实也的确如此。总体被涵盖或被控制之下，中国一国所处的实际地位或者叫真实地位自然就是很低的了。一伙涵盖一国所用的是技术，而且是用高端和世界顶尖的技术，特别是用由那8个国家和1个地区共享亦即一伙独享的高端和世界顶级的全产业链和全供应链，基于由一致的意志所签署的协定；承认，对面的单个中国也分享了那一伙的一些，主要局限在落后几代的芯片技术和领先当代的芯片产品2种，这由来已久，分明是对中国稳定地封锁领先技术和稳定地抑制发展领先技术的节奏，而且越来越稳定了，力度和广度则更大了，连华为属当代先进的芯片设计技术也给阻遏了，连原给中芯国际使用的并不能研发出真正7纳米芯片的工艺设备技术也要收回了，连卖给中芯国际领先当代光刻机的合同也还没有履行。回顾历史，按事说、按理说，那一伙的稳定足以让一国的芯片技术研发稳定进行、水平稳定上升，但很遗憾，都很不稳定，忽升忽降、忽断忽续，升时、续时也没有领先过一伙，降时、断时更落后于一伙；问题是再开始自研就意味着已经失去了很多宝贵的时间，关键是意味着失去了早就能拿到当代领先的技术和产品的机会，而追根究底，之所以稳定不下来，是由于我们国内的一些芯片企业要么满足于使用那一伙的落后技术，要么热衷于购买那一伙的领先产品，还有对那一伙能够提供先进以及领先技术始终抱有幻想的！
　　为什么说一国总体上而没有说整体上被一伙给涵盖了？主要是因为中国站在了光刻机技术自主的位置上了，是在后来通过自主研发、正向研发获得的、稳定的，虽然只是个很快上中端的水平，却也让那一伙中的老大和其小弟大感紧迫甚至危机，于是才有了一边大买中端DUV光刻机、一边压着高端EUV光刻机订单的协同行动。无疑，全国产高端光刻机技术研发必定是整个的一国与整个的一伙最终同处于高度等同位置的决定性因素；现在，我也越来越相信中国定能因这个自主而全面赶上那一伙、全面高过那各国，中国一国的芯片产业大军在整体上必定能够战胜多国组成的整个芯片技术联军。
　　上海科技报科普问答主持人：主任记者吴苡婷
　　中国的集成电路产业诞生于上世纪60年代，在近20年中得到了快速发展，在全球来说，还是具备实力的，我国是全球集成电路产业链最全的国家之一，目前是IC设计、制造、封装测试三业以及背后的配套产业都在齐头并进地发展。
　　中国对于芯片研发，也就是芯片设计方面的投入是相当巨大的，2015年设立的半导体芯片基金规模就高达4000亿元。我们目前比较薄弱的芯片研发领域在PC、服务器的CPU芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片上，这些芯片几乎完全依赖于进口。中国目前在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。这些是中国目前集成电路产业上的痛点所在。而且美国等发达国家给中国的企业设立了很高的技术壁垒。
　　目前我国芯片研发实力最强的企业是华为旗下的海思芯片，它已经可以为智能手机，电视，监控设备，无人机，网络基站等领域提供基础芯片；第二名是中兴集团下面的中兴微，它也在从事芯片研发工作，已经在IPTV、高端路由器、视频监控，基站芯片，物联网芯片上有所突破；我觉得目前大家还应该关注另一家公司，那就是紫光国芯，目前，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业，它已经开始进军难度比较高的存储器芯片领域，已经在国内投资了1000亿美元建立了存储芯片与存储器制造工厂，有望在短时间内获得突破。
　　第一层次为美国，专利技术最多最强，处于垄断。第二层次为中国台湾，代表台为积电，接下来韩国三星、日本光刻胶、欧洲光刻机和中国中芯等。
　　最近中兴的事情沸沸扬扬，中国自研芯片的问题再次被推到了风口浪尖上！虽然目前国内做半导体芯片领域的公司相对于美国还不在一个等级，但中国芯片在国际水平上还是不错的，并没有大家想的那么差劲。全球十大芯片公司中就有四家中国芯片排上名：
　　排名第三
　　联发科（中国台湾）。中国台湾的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
　　排名第六
　　海思科技（中国大陆）。华为海思科技的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，目前不少华为的手机用的就是华为海思自己的处理器。
　　排名第七
　　台积电（中国台湾）。台积电跟苹果并列第七。它是中国台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。
　　排名第十
　　展讯科技（中国大陆）。隶属紫光科技集团有限公司，也就是大家熟知的清华紫光集团。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。
　　而且中国目前在参与到半导体研发的公司越来越多，除了前面四家公司还有：豪威科技、中兴微电子、中电华大、南瑞智芯、敦泰科技、士兰微电子、时阳电子科技、大唐、小米澎湃等。
　　并且还有大家一直都关心的龙芯，龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU。
　　所以我觉得中国芯片在国际上属于比较领先的地位，相信再过十年中国芯片会成为全球芯片生产大国和使用大国。
　　中国的芯片起步很晚，目前在手机上应用的华为开发的麒麟系列和大型计算机上的龙芯系列已经取得了很大突破，但是受到研发时间短和技术壁垒限制，在运算速度和单位能耗上和因特尔以及AMD等国际最先进的芯片还有较大差距，但是假以时日，相信我国的芯片追赶的速度和主流芯片的差距会越来越小的。
　　不想说这个问题了，发张图吧！这张图或许能说明一些什么。
　　中国芯片的研发水平在全球大概处于第二梯队的水平吧，距离第一梯队的距离不是越来越接近，而是越来越大的差距。
　　中国具有足够的非标准芯片的设计能力，尤其是在军用芯片方面的实力基本上追上了世界最高水平。但在通用的民用芯片方面就距离世界第一梯队有很大差距了。
　　首先，中国到目前为止，没有在世界芯片领域形成专利群，大规模使用的通用架构标准都在外国人手里，而非标准芯片方面的市场又太小，就算有突破也需要有应用的支持，这个突破才作数。当前，中国想要在RISCV架构上发力，争取做出一个能拥有自主知识产权的芯片平台。但到目前为止，这仍旧是一个叫好不叫座的局面。学界都认为RISCV由于是免费的平台，没有商用公司控制，很可能会成为下一个流行方向。但这都是美好的憧憬，能不能成功，没有一个人能说的清楚。
　　其次，最高端芯片的EDA设计工具都在美国人的掌握中，这种与生产密切结合的生产力工具需要最先进代工厂的生产数据才能开发出来，美国的EDA开发工程师可以深入台积电、三星、英特尔的芯片生产一线收集数据，就这一条，国内EDA设计工具就没办法比了。那么，怎么追赶这个差距呢？国内EDA设计工具根本没办法收集到7纳米、5纳米芯片生产的数据，怎么可能会设计出来与外国媲美的软件呢？这是一个合作的问题，现阶段就是无药可解。
　　至于芯片生产方面的差距就更大了，目前28纳米的芯片生产就是中国技术的极限，而全球最高级的芯片生产技术已经在研发3纳米的产线了。这个距离太大，如果不能从国外得到技术帮助，单靠中国自己研发，就是几十年的时间的事情了。