2021年手机芯片市场预测联发科第一，高通第二

　　知名研究机构CounterpointResearch的报告显示，2020年全球智能手机SoC芯片供应商中，联发科以32的市场份额名列第一，这一数据印证了市场对联发科移动芯片的认可，尤其在去年5G市场爆发性增长的情况下，联发科凭借领先的技术和完整的产品组合，助推5G手机的加速普及，也成为其市场表现增长的重要突破口。
　　Counterpoint：2020年智能手机SoC手机份额数据及2021年的预测（图网络）
　　2020年国内手机厂商都开始将产品重点转向5G手机，在这一过程中，联发科天玑系列5G芯片提供了不可缺少的支持。联发科全球首发推出支持5G双卡双待、5G双载波聚合、支持双卡VoNR的天玑5G芯片，并将这些先进的5G技术普及到主流市场的产品上，满足不同市场的用户需求。
　　天玑系列5G芯片被用在了iQOOZ1、OPPOReno5Pro、realmeX7Pro、小米RedmiK30至尊纪念版等高端机型上，以均衡的性能和功耗，以及优异的5G网络体验，助力终端迅速确立在5G手机市场上的领先地位。
　　天玑1000芯片首发支持5G双卡双待、5G双载波聚合、双VoNR（图网络）
　　realme在国内市场首款突破百万台销量的realmeQ2系列，正是基于天玑5G芯片打造，而采用天玑的爆款机型还有小米Redmi10X5G系列、vivoU3等，这些手机都用一流的体验赢得了消费者的认同和肯定，获得了销量和口碑的双赢。
　　在2020年取得优异成果之后，联发科乘胜追击，于今年推出了全新的天玑1200、1100芯片，均搭载了最新的Arm旗舰级CortexA78大核，整体性能进一步提升。目前RedmiK40游戏增强版、realmeGTNeo、vivoS9、realmeQ3Pro等主力机型已经率先用上这两颗旗舰芯片，其中搭载天玑1200芯片的RedmiK40游戏增强版首销1分钟销量便破10万台。有消息称，更多搭载天玑1200、1100芯片的机型也已经在路上了。
　　搭载天玑1200芯片的RedmiK40游戏增强版首销表现火爆（图网络）
　　另外，联发科还在近日发布了全新的高端5G芯片天玑900，采用旗舰级CPU架构设计，内置CortexA78核心，主频高达2。4GHz，搭载硬件及4KHDR视频录制引擎、5GUltraSave省电技术、HyperEngine游戏引擎等技术，并支持5G双卡双待、双全网通、双卡VoNR、5G双载波聚合、WiFi6等。可为消费者带来性能越级、影像越级、最领先的5G体验。在手机市场中，无疑让手机厂商可以更有利的布局高端产品。
　　针对未来手机SoC芯片市场的格局走势，Counterpoint结合需求和技术特点优势，预测联发科在今年将保持2020年的强劲势头。在丰富的产品组合下，联发科不仅将继续领跑智能手机SoC芯片市场，预测其市场份额将从32增长至37，是增幅最大的品牌，进一步拉大与第二名高通的差距。
　　由此看来，掌握双卡5G、5G双载波聚合、VoNR等5G技术优势和拥有完整5G芯片部署的联发科既是5G手机市场蓬勃发展的助推器，也是背后最大的赢家，且在全新的影像系统作用之下，让手机厂商可以更有利的争夺市场份额。期待今年能看到更多搭载联发科天玑系列5G芯片的手机能与我们见面。