高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高

　　高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPU、ISP、基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？
　　ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。ARM的授权分为两种，一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。
　　台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。
　　综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通、苹果、联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计，而台积电则是属于最终的生产者，提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的，每一个环节都不应该被小觑。
　　很高兴能够看到和回答这个问题！
　　其实这个问题的答案很简单，用我们生活常识就能解答说明。ARM公司设计的芯片架构就像是毛坯房，房子想要正常入住和使用还需要再加工，也就是精装修。在芯片领域，高通充当的就是装修公司，而且是技术非常好的精装修公司。这也是高通的芯片虽然基于的架构是ARM，制造是台积电，但人们还是说说高通芯片厉害的原因所在！半导体公司分为三类，每一类公司在芯片领域的专长不同。
　　一类是做IDM的，也就是专门做集成设计与制造的，比如英特尔和三星。第二类是典型的国际电工产品中心的OEM。第三档是设计公司，就是公司的设计，而不是制造。华为海思、美国高通公司、苹果、联发科都是这一类。
　　多年来，高通几乎垄断了所有必要的基础手机通信专利。简单来说，只要你的手机能打电话，手机厂商就需要为高速通信专利买单。高通在此基础上建立了两种臭名昭著的专利使用费模式。高流量基本上可以让所有手机厂商按在地上剧烈摩擦。甚至开玩笑说，高发展的商业模式是专利销售和SOC转让。事实上，arm提供的架构并不包括SOC手机的所有功能，至少没有主带。就像arm架构一样，苹果一直挂在第三基带之外，这也是为什么。提供的功能不一定是最好的。手机顶盒等终端产品将所有必要的功能集成到一个芯片中，使用的芯片叫SOC（systemonchip），对应英特尔平板等独立处理器。其他功能由其他芯片实现，而不是晶集成所有功能。
　　Arm是另一个品种。它的设计，连流媒体网络都不做，而是出售授权，允许其他企业基于arm设计修改自己的芯片。由于实力雄厚，treble和苹果自主探索基于arm的结构，产品比arm版略高。对于中国，如联合开发办等，则略有提高。
　　目前，近99的手机和手持设备都采用了臂式结构设计，但仍有不少差异。比如苹果aofchip系列只用了一套手臂指令，如CPU、GPU等，都是按照手臂指令设计的。在中国，臂指令集和微架构是同时使用的。高频流使用arm指令集，但GPU内核与arm无关。处理器基于cortexARM芯片进行了两次设计，其kyno内核是开发的。高通在芯片设计上有优势，不要以为没有技术含量。高通目前是最为先进的手机芯片设计方。
　　只有高带宽和苹果有独立的处理器结构。小编知道，苹果有独立的处理器结构。华为公司海思麒麟和联发集团共享，手臂除了使用手臂指挥外，并不自己生产或销售芯片，只是通过站在生产链的顶端在最后，它给芯片厂商提供了智能动力，这符合规范活动。
　　最重要的模块是处理器和GPU，以及手机和其他终端产品。这两个模块都是作为通用版的手臂，而不是单独的结构。其他不是很重要，还需要电源管理模块、视频解码模块、音频解码模块、它的内存管理模块等。这些模块都是一样的，没有人卖。比如说视频文件，没有人会宣传自己的产品，但其实每家都可以解码1080p的高级视频播放。这些MP4的东西，平板电脑等电子产品也应该准备好了。只剩下通讯模块了，而手臂本身没有通讯模块，所以苹果只能在挂带上买，这对苹果来说不是好事。
　　其实美国高通公司的成功也是必然的。10年前智能手机市场的渗透，伴随着基带的变化。但在过去的通信领域，很多人买了一个AP芯片，显然不需要基本带，更不用说开发基本带了。这就导致了高度自主化的局面，基础磁带与通过收购获得的半城市AP和GPU相结合，市场门槛更高。
　　以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号每日精彩科技我将竭尽所知帮助您！
　　码字不易，感觉写的还行的话，还请点个赞哦！
　　高通芯片是很厉害，对于国际先进的企业，该承认差距的还是要承认。很多人知道高通仅仅是在手机的芯片，其实高通的芯片在很多行业都有，例如WIFI芯片高通也很厉害。
　　至于台积电，芯片制造是另外一个范畴，目前大部分的手机芯片公司，台积电都是最佳的代工企业，不仅仅是高通，苹果、华为也是。例如7nmEVU的工艺目前只有台积电能提供。7nm的设计能力是芯片设计的范畴，而台积电是制造范畴，二者缺一不可。
　　很多朋友觉得华为的5G芯片取得了领先，其实华为是后来居上。世界上第一个5G的芯片就是高通的X50，在2017年底推出。也就是全球的运营商和设备商如果要做5G的研究，在几乎1年多的时间内，只有高通的芯片可以用。
　　因此也不能说华为巴龙5000超越高通X50有多么骄傲，毕竟X50是一年多前推出的芯片，不支持最新的5G的SA标准也很正常。不过目前从柏林的消息来看，华为在5G的SoC芯片上应该又领先高通，还是要替华为点赞！
　　高通的手机SoC芯片牛就牛在它采用的不是公版的ARM架构，而是采用自研的ARM架构。也就是同样基于ARM，华为、MKT、展讯都是采用ARM提供的公开架构，而高通是把ARM架构魔改后进行了充分的优化。目前全球具有这个能力的也就是只有高通和苹果。
　　高通骁龙855采用自演的Kryo485架构，性能相对骁龙845提升45，GPU能力提升达到20。骁龙855引入了超级核心（PrimeCore）的概念，支持多种核心、频率组合运行模式，而且各个核心的性能也有了很大的提升，这在业界是领先的。
　　高通的手机SoC芯片另一个很厉害的地方，就是自研的GPU。众所周知华为的GPU一直是华为的弱项，特别相对于高通和苹果而言，这是由于华为的麒麟或者MKT也采用公版的GPU内核，性能受制于公版的ARM的GPU，无法提供跟高的能力。
　　高通采用自研的GPU，GPU图形核心一直是高通的强项，骁龙855的GPU采用Adreno640核心。整体能耗比业界领先，同时还有丰富的图形技术特性，包括第一个支持Vulkan1。1图形规范，同时继续支持OpenGLES3。2、OpenCL2。0FP。
　　所以高通的手机SoC，不管是CPU还是GPU，都是非常强，仅次于苹果。当然，华为在NPU上有了自研的达芬奇架构，性能有了碾压性质的突破，在未来会有更强的竞争力。
　　高通芯片厉害之处，在于它能完全自研基带和GPU，同时对ARM架构的CPU内核进行魔改。
　　和麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权，不同之处在于，麒麟芯片的CPU内核采用的是ARM公版设计，高通则对ARM的CPU内核调整了频率、缓存，改变内核配置，优化了部分电路设计（就是业界所说的魔改），以便控制成本（毕竟像苹果那样堆料，芯片会贵到小米、vivo等手机大厂拒绝下单或砍单），但CPU的主要核心还是ARM的内核。
　　比较骁龙855和麒麟980的CPU内核，可以发现两者都是采用ARM架构，但麒麟采用公版设计，骁龙的则被改造了：
　　CPU内核配置，从公版的2大核2中核4小核，变成1大核3中核4小核，通过减少大核数量，提升大核频率，来控制功耗（想想两个大核全速狂奔和1个大核全速狂奔，哪个耗电多？），同时节省了1个大核的二级缓存（省下的都是钱，缓存很贵）；
　　骁龙855还减少了8个CPU内核的三级缓存，麒麟980的共用三级缓存是4MB，骁龙855的三级缓存则是2MB，阉割了一半（这块争议很大，其实没什么好争议的，能省一分是一分嘛）；
　　由于骁龙855和麒麟980的CPU内核跑分不相上下（有时骁龙领先，有时麒麟在前），可以认为两者实力相当，但骁龙的用料（缓存和大核数量）更少，高通芯片的设计实力可见一斑。
　　说过CPU内核，再说GPU内核。
　　GPU内核，麒麟采用的也是ARM公版内核，但骁龙采用的却是高通完全自研的内核。当然这个自研的GPU内核也不是高通从0到1的自己摸索的结果，而是购买自AMD的移动GPU芯片部门（专利和设计团队打包买下）。十多年前，AMD吞下显卡大户ATI，结果消化不良，造成亏损，为了续命，卖掉移动GPU芯片部门（专做笔记本显卡的），保留看起来更有前途的桌面GPU芯片部门和英伟达继续斗。
　　这笔收购的好处是，高通不用再买ARM的GPU了，使骁龙在和麒麟的游戏跑分比赛中（对GPU资源消耗最大）领先。
　　采用ARM的公版GPU内核，是麒麟芯片的短板。
　　在ISP和基带方面，麒麟和骁龙也不相上下，互有长短。
　　综上可以看出，骁龙领先麒麟主要在GPU的完全自研和CPU的优化设计上，也是高通的芯片设计竞争力所在。
　　高通在1985年创立于美国加利福尼亚州，第一个产品和服务是OmniTRACS卫星定位和传讯服务，广泛的应用于长途货运公司。深耕集成电路的无线电数字通信技术的高通迅速地成为无线设备通信技术龙头企业，并且凭借整合基带功能的AP（ApplicationProcessor应用处理器）芯片成长为全球第一大IC设计公司。
　　每一个移动通讯设备里面都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，分为处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。
　　早年诺基亚手机热潮时代，许多的半导体公司烧钱进入了手机芯片AP领域，包括高通、博通、英伟达、德州仪器、意法、爱立信、英特尔、ADI、联发科。3G网络时代带来一场手机智能化的变革，高通将基带芯片集成到移动处理器中让许多的传统AP厂商尝到了一杯苦酒。
　　高通芯片对智能手机的市场的强烈冲击，加上诺基亚的疲软，意法、爱立信、博通、德州仪器、ADI、英伟达、英特尔相继撤离了手机及手持设备芯片市场。
　　比如英特尔早在1997年就从DEC公司收购了StrongARM架构，2000年左右就推出了StrongARM系列处理器（Xscale前世）。但手机AP并没有给英特尔带来可观的利润，于是在2006年英特尔将手机及手持设备芯片业务以6亿美元的价格整体卖给了Marvell。
　　随着苹果手机的大卖英特尔又重新地回到了手机芯片的队伍中，x86架构的处理器也正式进军智能手机领域，联想K800、Organge的SantaClara和LAVA的Xolox900就是采用的英特尔的ATOMZ2460。但现实是英特尔的移动部门接连亏损，到了2014年亏损达42亿美元，坚持到2016年英特尔不得不停止ATOM系列处理器产品线的开发。
　　接连的失利并没有让英特尔放弃手机芯片的这块大蛋糕，基带芯片引起的腥风血雨让英特尔意识到基带芯片的重要性，于是在2010年英特尔接手了英飞凌的无线解决方案（WLS）。但英特尔的基带性能还是不敌高通，英特尔的手机芯片梦也彻底碎了。在2019年，英特尔宣布推出5G智能手机调制解调业务，专注5G网络基础设施和其他数据中心业务。高通是ARM的乙方，却同时是台积电的甲方，并不妨碍高通把芯片做好
　　几乎99的手机领域及手持设备芯片都是采用ARM架构开发的，但还是存在着许多的不同，比如苹果的A系列芯片只是使用了ARM的指令集，像CPU、GPU这些都是根据ARM指令集自研出来的。华为则同时使用了ARM的指令集和微架构。高通使用了ARM的指令集，但GPU核和ARM没有什么关系，CPU则是基于ARM的Cortex微架构进行二次开发，开发了自己的Kyno核。
　　这样似乎很难说明高通的芯片的优势，这就好比同时玩乐高积木的，绝大多数人只能拼出简单的图形，而某些高手却可以拼出一艘豪华邮轮。这也同样能解释得通台积电代工这个问题，全世界60以上的芯片都是台积电生产出来的，台积电生产出来的芯片确实有质量保障，但并不是每个芯片都那么出色，这跟设计图有很大的关系。
　　总结
　　高通的成功有必然，也存在偶然。十年以前智能手机突进手机市场，也伴随着基带的更替。但过去的很多通信行业大佬都是通过购买AP芯片，显然不需要基带，更没有朝着基带方面发展。这就造就了高通独大的局面，高通将它的基带与半路出家的AP以及收购回来的GPU集成到一起，给市场设立了更大的门槛。
　　虽然高通的AP和GPU并不见得十分突出，但它的基带确实是太优秀了，所以很多手机厂商都倾向采用高通的芯片。在一个行业浸淫了多年，别人想要追赶也是很难的，但并不代表就没有机会了。
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　　感谢邀请高通的架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？高通就是负责设计的？
　　不仅仅是高通是ARM架构，还有华为，三星包括苹果，联发科等等都是依靠ARM的架构，但是ARM的授权方式是多样性的，首先是处理器授权，这种授权方式只授权已经设计好的内核，工厂等买到后自己发挥的余地不多。这也是为什么我们看到三星和麒麟华为的处理器的架构不管是CPU方面还是GPU方面都来自于ARM，比如我们常常看到的三星和华为的出处理器GPU方面都是MmailG72MP12，这就是ARM设计好的。
　　还有一种是架构指令集授权，这种方式在微结构设计上有更多的灵活性，所以出现了像苹果和三星这样的厂商可以通过自己的研发实力来微调，比如高通的Kryo架构CPU方面，在GPU方面采用也是自研发的Adreno系列，这也是为什么Android手机处理器出现了多家争鸣的情况。
　　当然关于制造方面，目前台积电工艺相对更加成熟，不管是华为还是高通等等芯片厂商都可以用来代工，确实没有必要自己再去建造自己的生产线，当然相对也比较麻烦，目前只有三星可以自产自足。
　　当然还有另外一个方面我们来说说高通的前世今生：
　　同样是都是ARM架构，同样是代工，高通确实也是自己负责设计，但是刚才讲过了设计方式不同，导致了高通和其他芯片的差距，那么高通的实力为什么这么强呢！
　　最大的一个因素就是发展较早，专利较多，所以现在来看的也算是前期积累
　　高通的原名是什么呢！高通（Qualcomm），原名QUALityCOMMunications，翻译成中文就是高质量通信。可以这么说，高通的通讯技术一直走在人类通讯史的最前端。即使到了现在，高通公司的研发投入占比常年在收入的20以上，虽然比例可能没华为的高，但是具体金额却比华为高出太多了。
　　而且早在30年前，高通用于研发的经费就超过了440亿美元，累计申请了13万项全球专利，我们可以想象一样在30年前也就是在1990年的时候，那个时候国产的芯片行业才刚刚开始起步。
　　专利的因素，因为正是研发时间相对比较早，所以即便是现在国内各个厂商还是要向高通缴纳专利，当然也包括华为。
　　特别是高通的CDMA专利，如果你使用CDMA，你就绕不开高通的专利。不仅仅是在2G时代，在3G时代，高通公司几乎垄断了与CDMA相关的所有技术专利的使用权。这就是为什么中国的3G时代那么短暂，迅速的进入4G时代，除了掌握大量专利之外，高通还积极参与技术标准的制订，比如基于CDMA技术，引领无线通信的数字化；
　　因为Qualcomm在通信领域深耕多年，推出的各种先进LTE调制解调器，为智能手机的连接能力带来了更高的标准，并且不断刷新上行和下行的速率。不得不说，在每一个时间点，Qualcomm骁龙调制解调器都是当时最强通信能力的代表，甚至保持领先竞争对手两代或者三代的节奏，当然现在华为在基带方面的表现也相对的很亮眼。
　　总结
　　虽然同样是ARM授权，但是授权方式不同，高通的研发能力是早起积累的，而华为包括其他厂商起步相对比较晚，所以我们看到虽然同样是台积电生产，但是设计不同，导致了芯片能力的不同，再者就是高通和华为一样，是通信起步，在这个方面的专利相对比较多，这也早就了现在高通的成就。
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　　其实首先要纠正一点的是，高通目前在自己的绝对旗舰芯片包括一些比较热门的中端芯片上，所采用的架构方式都是自主的架构，这与苹果的a系列产品是有共通之处，这也是为什么在市面上，苹果的a系列和高通骁龙的8系列如此之强悍的原因。
　　而采用arm架构的时代早已经过去目前来说的话也就是华为在采用着lm的公版架构，公版架构有着致命的缺陷，那就是综合性能是没有办法完全突破的，比如说，华为采用arm的公版架构之后，GPU部分一直是远远落后于高通骁龙处理器以及苹果的a系列。
　　而高通骁龙处理器之所以非常强悍，还是由于自身的硬实力所决定的要知道，高通在芯片领域目前来看的话应该是绝对的霸主地位，占据了安卓的绝对市场份额，有的专利也是遏制住了很多手机厂商的咽喉。
　　综合来看的话，芯片的设计和芯片的封装生产之间是有着密不可分的联系，但综合来看的话，其实，封装技术的提高也是比较困难的，但芯片的设计同样是比较困难，我们可以看出小米采用arm的公版架构之后，生产出来的芯片，目前来看的话还是很难看到重用的。
　　也就意味着不是说采用了arm的公版架构，再交由专业的封装企业做生产，就能生产出比较高端的旗舰芯片，如果是这样的话，那么其实很多手机厂商都能掏得出这个钱，但问题在于为什么很少有手机厂商去尝试这件事情了，就是因为芯片的设计是非常困难的。
　　通俗来讲的话，arm的架构有点类似于样板房的意思，也就是说它所能提供的其实还是一个毛坯房，那么至于芯片厂商如何决定装修这里面造隔断或者说是拓展更大的空间以及通风等等，细节要求都是芯片厂商或者是手机厂商自己来决定的这个其实是比较复杂的。
　　所以可以理论上认为高通目前是具有设计框架的能力，同时又可以采用arm的公版架构，除此之外高通还拥有芯片上的绝对技术专利，这就造成了高通目前甚至处于垄断的一个状态。
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　　流程应该是这样的：
　　高通跟ARM要授权，拿到了ARM授权买入ARM的公版架构；
　　高通拿到公版架构之后就进行修改，根据自己的需求对架构进行修改；
　　高通只是拿到了CPU的架构，需要根据设计出一整套SoC，把基带、GPU什么的都弄上去了。
　　然后，就拿去给台积电加工，台积电负责生产出产品。
　　这个过程是这样的，所以说，高通是负责设计的，虽然在ARM的架构上进行修改，但是只拿到了CPU，硬生生要做出了GPU、基带等等塞进去。
　　高通的芯片厉害在于两个地方：基带
　　高通的基带是全球数一数二的存在，基带对于芯片来说，尤其是手机芯片来说，很重要。
　　因为没有了基带就没有办法通讯，没有办法通讯，智能手机算是废了大半的能力了。
　　高通得益于通讯技术的积累，它的基带是数一数二的存在。
　　甚至可以戏称说高通是卖基带送芯片的，因为专利的费用很昂贵。芯片性能
　　高通的芯片一直都很强，在安卓的阵容一直都是旗舰的芯片。
　　高通的芯片因为作用基带，所以优势很大。很多比它的强的芯片，因为没有基带，专利费用过高，所以就推出了市场。
　　高通一路慢慢发育，而且不断砸钱研究，所以很多年来，安卓的旗舰机器都用它的芯片。
　　高通810的时候表现很差的，给了联发科弯道超车的机会，只不过联发科没有抓住。
　　高通在手机电脑SOC上（系统级芯片，一般包含CPU、GPU、多媒体、基带、GPS、WIFI和蓝牙等）还是相当厉害的，是智能手机的三大主要推动者之一，另两个是苹果和谷歌。
　　高通以骁龙MSM8260处理器奠定行业地位，这款在2011年推出的手机SOC，世界首款1。5GHz移动异步双核处理器，45nm工艺，Adreno220GPU。其强大的性能是一个方面，由小米推出的1999元的性价比手机和抢购的模式，让高通这家以前不为消费者熟悉的公司进入人们的视线，并成为以后安卓手机的主要宣传点。
　　以前没有SOC的时候，各种功能的芯片一大堆，都要布置在手机不大的主板上，除了工艺复杂以外，功耗也很高，高通是这方面的主要贡献者之一。
　　刚发布的iPhone12苹果都还在用高通的基带芯片，也就是说苹果没有在其iPhone12的A14处理器中集成基带，确实作为电脑公司转型的苹果，并不具备基带设计能力，但这却是高通的看家本领。
　　高通的Adreno系列显卡是收购原ATI一部分图形技术之后发展起来的，虽然和苹果的A系列处理器的GPU有一定差距，但一直还是远强于华为和联发科的公版GPU性能的。手机上GPU的重要性比电脑上高，这个不用解释，就看大家用手机平时都做什么就知道了，视频影音和游戏的比例明显偏高，而大多数电脑主要还是处理文字等为主。
　　关于芯片设计能力和性能差距的主要原因表现在很多方面，但构架很重要。
　　苹果是只使用ARM的指令集，然后其它的部分全部自研，比如CPU、GPU这些微架构，苹果完全没有使用ARM的，都是自己根据ARM的指令集研发出来的。
　　而高通没有苹果这么彻底，高通使用了ARM的指令集，同时GPU核和ARM没有关系，高通的GPU是之前收购的ATI的移动部分（电脑部分被AMD收购了）。而在CPU方面，高通是基于Cortex的微架构，进行了二次开发，开发出了自己的Kyno核，来源于ARM，但又脱胎于ARM。
　　华为和联发科则是使用了ARM的指令集，同时也使用了ARM的微架构，比如华为麒麟芯片的CPU、GPU都是ARM公版的，华为没有自研，也没有进行二次开发。
　　前几篇文中有人骂我，说我在乱说，苹果和高通都已经用ARM的公版了。这些才是被洗脑的人在乱说，ARM在发布了新的高性能构架后，苹果和高通可能在其构架上的第一代或二代产品，由于时间和市场不对接的原因，会采用一两次公版，目的是不至于一两年没有新产品发布。但是他们是有自我构架设计能力的，而且在后续中就会用起来，进一步榨出新构架的性能。骁龙810就是高通用公版构架，而失败的典型案例。
　　半导体产业分工很细，高通、台积电、ARM、苹果、华为、联发科这些都是要通过表面合作和暗地竞争，才能给市场提供出我们所需要的越来越好的产品，闭门造车，肯定不行。
　　感谢您的阅读！
　　我尽量用最简单的语言，来和大家聊聊芯片如何产生的？
　　我们准备建造一栋楼房，所以我们提前做了预算，并且有了计划。但是，我们会委托设计院给我们出图纸，将我们的诉求告诉它，它们会给出设计图纸（这是建筑师的活，依据标准设计），图纸出来后，施工方开始施工，在施工过程中，各种工艺要求，这里就需要根据标准进行施工，最后验收后，这栋楼就成了。
　　我们描述的已经很详细，所以我们将这里和芯片进行结合聊聊。设计高通、华为、苹果（这里面的标准其实就是ARM架构，怎么样设计更牢固，耐久度更高等等，就是ARM架构要做的事情）、接着施工方台积电进入，它们根据要求设计，可是在生产过程中，主要的地基阶段，又必须要有更先进的技术，在这种情况下，先进的设备，比如ASML的光刻机就显得尤为重要了。
　　而最终生产的产品，就是芯片。我们需要搞懂的几个内容：
　　芯片主要的不是idea，而是设计。将设计付诸实施，只是后面的路，如果不能按照规则，按照国标标准，很可能会出现流片失败等问题。别以为代工厂不厉害。很多人都觉得台积电就是加工手机芯片的生产厂商，并没有什么了不起的地方。实际上这种认识是片面的，虽然说它是代工厂，且并不生产芯片，但是它的技术确实不容忽略，虽然说依靠了先进技术，比如光刻机等等，但是也不能够忽略它本身的技术优势。
　　说到这里我们就知道高通为什么厉害？高通的芯片设计，以及集成基带都是厉害的，高通是主要的通讯类企业，在基带方面的成绩，就不是一般企业比拟的。
　　所以，高通不仅仅是在设计方面表现出众，它在定制CPU、GPU方面以及在基带方面表现等等都显得非常的突出。