不止光刻机，挡在国产芯片发展路上的三座大山是什么？

　　你说的这个三座大山的文章我也看过了，但实际上大山不止这三座，而是一堆堆的小山包，哪一个没迈过去，都会变成大山。
　　芯片产业链是出了名的长，从沙子到硅片再到芯片，中间的环节是一环套一环，哪一环的水平差了，都是大山！
　　中国现在的问题是，在整个芯片产业链上，每个环节都知道怎么生产，但每个环节的水平都不是特别高明，最后的结果就是出来的最终产品，也就是芯片的水平就相当一般。
　　而芯片产业链的特点就是，整个产业链上不能有短板，任意一个环节有瑕疵，最后出来的最终产品芯片就达不到最高水平。
　　芯片产业链的这个特点对全世界所有的国家都很公平，只要有短板，全都做不到最好。因此，美国的芯片设计水平再高明，但生产上依旧要依靠东亚才能做到最高级。而韩国的生产再高明，也需要荷兰的光刻机才能生产出最优秀的产品。而荷兰的光刻机再厉害，也是美国人在上世纪90年代研发的EUV技术在发挥着关键作用。总之，现在在芯片产业链中，没有一个国家敢说自己可以笑傲江湖，全都是有软肋存在，需要别人的帮助才能出产最好的产品。
　　至此，中国的芯片产业链上的这些大大小小的山包要怎么跨？那就是公说公有理，婆说婆有理的事情了。大家说该怎么办？
　　芯片的产业链虽然长，但目前挡在国产芯片发展道路上的三座大山是EDA软件，高端光刻机和芯片测试设备在这三个方面是目前国内最被卡脖子的，而这三个都不是能一蹴而就的，是需要时间积累经验并慢慢改进的。做高端芯片离不开先进的EDA软件的支持，目前国际上三大主流EDA厂商是美国的Cadence，Synopsys和德国的Mentor公司，其中Cadence和Synopsys公司的实力不相伯仲，拥有整套流程的是EDA软件，覆盖了定制，模拟电路，综合，验证，物理实现，时序分析，功耗分析等各方面，离开了这些工具的支持，设计先进的芯片比登天还难。Mentor公司在芯片测试软件方面有首屈一指的实力，特别是在超大型SOC芯片测试领域。在这方面国内差距还很大，只有华大九天等少数公司在做，且只能在上述三大公司的缝隙间生存，主流的EDA软件国产化之路还任重道远；对于高端光刻机，这个就不用多说了，从华为被制裁后的状况就知道了；在芯片领域，还有一个重要的领域就是芯片测试，它是芯片流入市场前的一道重要工序，是阻止有缺陷芯片流入市场的最后一道保障，芯片的测试离不开测试机台，目前世界上最先进的测试机台有日本的爱德万公司和美国的泰瑞达公司，基本上占据了世界上芯片测试设备的90以上的市场，在这一方面国内公司也是难望其背，还有巨大的鸿沟需要逾越！
　　档在中国向世界强国迈进的路上何止光刻机。但是，与新中国成立之初相比，现在的发展条件已不可同日而语，今天的中国已是世界第二大经济体，科技人才济济、科技机构数不胜数。当年国家在一穷二白的情况下勒着裤腰带、依靠自力更生造出科技尖端产品两弹一星，今天在各方面条件都优越情况下，只要发扬两弹一星精神，只要发扬自力更生精神，只要发扬社会主义集中力量办大事的制度优势有什么困难不能战胜？
　　不管多少座大山，都必须搬走！不要被眼前的困难吓到了，不要被敌人的遏制挡住了前进的脚步。我们能创造世界第二的经济奇迹，也一定能打出围局，夺取新胜利。
　　不是说中国研究出3纳米光刻机了嘛？我们能信谁？