IT之家12月1日消息距离RedmiK30发布会越来越近了,小米的微博发布会估计也快开始了。今日,小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰在微博透露了有关RedmiK30的配置消息,其中明确暗示的消息有RedmiK30支持液冷散热。 除此之外,卢伟冰还表示,2020年弹出式全面屏几乎没有了,原因是5G手机太吃空间。 根据卢伟冰的说法,RedmiK30系列将会搭载液冷散热,但是没有明确表明是哪一款。结合之前联发科发布5G芯片时卢伟冰的言辞,RedmiK30系列使用天玑1000的可能性还是很大的,也就是说RedmiK30Pro搭载液冷散热的可能性比较大。 小米与联发科最近的合作始于RedmiNote8Pro,其搭载的G90T是联发科的一款中端芯片。此前Redmi官方曾表示将会搭载高通骁龙7系5G移动平台,结合RedmiNote8系列的处理器搭配规律来看,RedmiK30系列有可能K30版本搭载骁龙7系5G处理器,K30Pro搭载天玑10005G处理器。 尽管联发科官方曾表示天玑1000的功耗问题无需太担心ARM在推新产品的时候,事实上会把功耗做得更好,性能会提升,但是在同样性能下功耗比前一代好很多,我们利用A77的优势7纳米的优势,我们把7纳米的A77的功耗跟竞品比,做的比A76的产品更好但是对A77与7nm制程的功耗问题,目前仅联发科官方一家之言,不过从RedmiNote8Pro搭载的G90T的表现来看,RedmiK30系列搭载液冷散热似乎也说得过去。