IT之家12月3日消息今天下午Redmi官方再次对RedmiK30系列预热，称采用12组天线设计。
　　官方称，5G手机的射频方案复杂性增加：整机12组天线，是4G手机天线数量的2。4倍，器件总数增加500个，机身需要多开45个天线槽，对机身结构的挑战巨大。Redmi采用全新的结构设计和射频方案，让5G信号更强、更稳定。
　　此前官方已经确认了新机将搭载高通最新5G处理器，支持SA、NSA双模5G，处理器很可能是高通7系5GSOC。
　　从公布的宣传海报信息来看，RedmiK30手机在背面相机模组有一圈圆形装饰圈，后置四摄，该机前置药丸挖孔双摄。
　　RedmiK30系列旗舰新品发布会12月10日举行，本次发布会还将推出Redmi路由器AC2100和Redmi小爱音箱Play等IoT设备。

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