官方首拆小米10Pro内部结构详解（图文）

　　IT之家2月19日消息今日上午，小米官方放出了小米10Pro的官方拆机视频。IT之家了解到，目前，小米官方已通过图文的形式详解了小米10Pro内部结构。一起来看一下吧。
　　打开后盖，除了四周粘胶外，上下还设有两大块泡棉胶，增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域，从中部延伸到上下音腔，上方铺设NFC线圈和无线充电线圈。
　　顶部和底部对称排列双1216超线性扬声器，业内罕见的7磁钢设计发声单元，1。22cc大腔体，让小米10Pro的立体声更加震撼，相较前代响度提升100。
　　拆开左侧的主板盖板，主板和电池呈左右分布。主板区采用双层主板的设计，主板上方堆叠一块小板。右侧4500mAh大容量电池占据内部大半空间，通过易撕贴固定在中框上。
　　拆开后置相机保护盖板就能看到一亿四摄全貌，中间巨大的一亿像素超清主摄巨大的空间占用依然是最显眼的。
　　后置相机保护盖板上集成了激光对焦模组，在提升暗光环境对焦速度的同时，还能辅助判断环境AWB，让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。闪光灯上方加入了防闪烁传感器，可以检测光源的闪烁频率，减少室内环境下拍摄的频闪。
　　小米10Pro在传统光线感应器的基础上，升级为360前后双光线传感器设计。后置闪光灯区域的防闪烁传感器，集成了光线传感器的功能。通过前后双光感小米10Pro可以更精确的环境光检测，使得屏幕亮度调节更智能更顺滑。
　　小米10Pro内置4500mAh大电池。采用极耳中置技术，配合长条状的定制设计大大降低了电池整体阻抗，降低快充过程中的能量损耗和发热。同时双路FPC排线，可以实现充电过程中的热量和能量的分流，降低发热减少损耗。小米10Pro电池上增加了BatterySense电芯监测，精准监测电芯电压，可提升充电效率和安全性。
　　电池下方依然采用了超薄屏下光学指纹模组。在保证电池容量的同时，还能大大节省内部空间。
　　取出相机模组，四摄都被同一个防滚架固定。1亿像素超清镜头采用了11。33英寸超大感光元件，业内少有的8P镜头设计，支持OIS光学防抖。10倍混合光学变焦镜头同样支持OIS光学防抖。而1200万人像镜头在很多其他手机上被当做主摄使用，采用50mm经典焦段，1。4m大像素，支持DualPD全像素双核对焦。2000万超广角镜头可提供117超大视野，当拍摄山河风光建筑等大场景时，系统会自动推荐使用超广角镜头，以获得更震撼的拍摄效果。
　　前摄为超小体积的2000万像素微型镜头，可减少屏幕开孔大小，屏幕显示面积更加极致。
　　主板采用‘L’型的异形主板，屏蔽罩上方有铜箔和导热石墨覆盖。
　　主板正面上部为全新加入的WiFi6芯片，中部为电源管理芯片和音频解码，下部为射频芯片。背面从上而下排布着高通骁龙865LPDDR5闪存堆叠、X55基带、UFS3。0闪存。LPDDR5内存让读写速度大幅提升的同时还更省电，配合UFS3。0可以为小米10Pro提供目前顶尖的数据传输能力。
　　双层主板通过FPC连接，小主板主要集成了NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。小米10Pro通过双层级电荷两极降压，大大降低充电过程中的能量损耗，从而提高无线充电效率。
　　在紧凑的内部空间下，小米10Pro依然采用了X轴线性马达，在使用过程中可以提供哒哒哒干脆利落的振感体验。
　　小米10Pro在散热方面进行了全新的布局和优化，不计成本的多重散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积VC均热板、6层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。
　　小米10Pro内置了3000mm超大面积VC均热板，同时覆盖了SoC、电源管理芯片和5G芯片区域，并且延伸到整个电池仓，有效提高核心热量的散热能力。
　　小米10Pro内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现对手机各区域温度的实时监控。
　　依托于多个内部温度传感器，小米10Pro采用了基于AI机器学习的温度控制策略，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的AI温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。
　　通过不断的优化内部结构，在保持整机外观设计和手感的同时，小米10Pro把1亿像素四摄、4500mAh大容量电池、30W无线充电、大体积对称双扬声器、X轴线性马达以及超豪华的散热系统等功能都整合到了机器内部。
　　IT之家此前曾报道，小米10系列于上周正式发布。其中，小米10Pro采用6。67英寸定制高端曲面原色屏，搭载高通骁龙865处理器，配备LPDDR5内存与UFS3。0，后置108MP12MP20MP超长焦镜头四摄，内置4500mAh电池，支持50W有线极速闪充。