IT之家12月1日消息根据外媒MSpoweruser的消息,高通新款旗舰手机处理器将命名为骁龙888,这款处理器将在2021年为旗舰移动设备提供更好的影像、游戏和连接体验。 IT之家了解到,2020高通骁龙技术峰会的主题演讲将于今晚11点举行,明天高通还将举行技术讲解大会。小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军将会在此次峰会上登台,考虑到去年小米联合创始人林斌在骁龙技术峰会上宣布了小米10系列,此次雷军很可能会宣布小米11系列。 目前的爆料信息显示,新一代骁龙旗舰处理器采用5nm制程打造,采用134八核心三丛集架构,其中1为超大核心CortexX1,峰值性能比CortexA78高23。 今年5月份,Arm推出了CortexA78和CortexX1CPU核心。Arm的CortexA78和CortexX1都是基于上一代CortexA77,但这两款Arm处理器的设计目标不同,CortexA78侧重于提供更高的每瓦性能,同时体积更小,而CortexX1则是追求最大性能。 CortexA78主频达到了3GHz,每核每瓦性能相比上代提升了20,在同样的性能下,CortexA78的能耗相比上代降低了50。另外,A78的面积也小了5,为四核集群节省了15的面积,这为额外的GPU、NPU和其他组件腾出了更多的空间。 CortexX1是ArmCXC项目的第一款商用产品。性能方面,CortexX1将比CortexA77提高30,与CortexA78相比,CortexX1的整数运算性能提升了23,CortexX1还拥有两倍于CortexA78的机器学习能力。