美国为何极力争抢台积电?中美芯片战略背后的博弈,远超科技竞争
在中美两个大国的博弈里,有2个重要的科技企业,一个是华为,另一个便是台积电。在博弈台积电的背后,美国把芯片当作武器,而中国面临的则是芯片焦虑深深的焦虑!中国,为什么会有芯片焦虑?
要说每个国家都有芯片焦虑,这话一定不对,非洲、南美的国家肯定没有,但很显然,中国有着非常明显的芯片焦虑。所有人明眼都能看出来:国家近几年对芯片行业投入了巨额的资金和实施了巨大的政策倾斜和扶持。
中国的焦虑是有原因的!
我们来看一组数据:中国是世界第一的芯片消费国,芯片进口量是中国第一大进口商品,远超石油,近三年平均每年芯片进口金额在4000亿美元的水平。在2021年,中国进口了6355亿片芯片,比2020年增长了16。9,占据了全球芯片市场60的产能!
如此巨大而夸张的数据显示着,中国芯片一旦被卡了脖子,4000亿美元芯片背后对应的14万亿电子信息产业链以及9。5万亿的软件和信息技术服务业都会受到重大影响,进而可能影响到国内20的经济和超千万人数的就业,所以芯片这事儿一定不能被人卡脖子。
而与此同时,美国作为世界头号的芯片生产和制造大国,拿起芯片作为武器,开始祭出了《芯片与科学法案》和四方联盟,以芯片为武器,以527亿美元的补助资金为诱饵,一方面来刺激芯片制造企业来美国本土研发、制造,另一方面也用来打压中国芯片产业的发展,试图遏制中国芯片产业的壮大!
面对如此复杂而危险的状况,中国能不焦虑吗?台积电,为什么这么重要?
很多人常喜欢开玩笑说解放全台湾,收回台积电,很多人看来,台湾最有价值的产业和公司,非台积电莫属!但你是否知道,台积电为什么这么重要?
只是因为有阿斯麦的3nm光刻机吗?不!完全不是!
台积电目前拥有80台EUV极紫外线光刻机,大约占阿斯麦3nm极紫外线光刻机出货量的一半。而EUV是制造7nm以下先进制程芯片的必须设备,因此台积电是名副其实的高端芯片制造商,其生产能力最高可以达到3nm。
如果我们真想要阿斯麦的光刻机,既然EUV光刻机是ASML在售产品,那就或多或少可以通过商业手段来获得光刻机,即使美国再阻挠也比为了台积电去收复台湾要容易得多;但关键是,光买EUV就可以吗?
完全不是这么回事!这种想法太幼稚了。
尽管台积电是个代工企业,可能会被人们认为很普通,但它却是整个芯片产业中最顶尖的代工企业,它可以影响到芯片行业的格局。
台积电真正的核心竞争力,是从创立到如今,它只深耕芯片代工这一项业务,它在几十年的发展历程中,积累了大量的专用生产工艺和人才,包括芯片设计工艺、芯片制造设备、芯片加工工艺,以及晶圆相关产业链等。
阿斯麦的机器,只有在台积电这里,才能以最低的成本、最优的良率、最高的产量生产出晶圆来,而如果是在其他新手企业那里,成本可能会要上升几十倍甚至可能做不出来!
如果拥有了台积电多年积累的这些经验、工艺和人才,中国就可以直接以非常低的成本跨代到最先进的芯片制造水平,省去太多的摸索过程,那才是最重要的EUV固然是尖端技术产品,但3nm芯片生产制造技术同样高端!美国,需要抢台积电吗?
很多人常认为美国制造业已经空心化,但实际上这是个非常大的误会。美国空心化的只是低端制造业,也就是日常生活和快消品等方面的制造业比较弱或者没有,但美国绝对不是高端制造业空心化。美国的高端制造业不仅非常扎实,而且竞争实力非常强大!
来看一个数据:2019年中国制造业规模是4万亿美元,而美国制造业是2。33万亿美元,居世界第二(世界银行数据);而在2022年世界500强中,美国有19家ICT企业(信息和通信技术产业企业,含电信运营商),平均营业收入1262亿美元,平均利润237亿美元,而中国则是12家ICT企业上榜,平均营业收入787亿美元,利润77亿美元(财富世界500强数据)。
美国在高端制造业方面,非常强,尤其在ICT企业方面比中国更是强很多,著名的ICT企业有诸如:英特尔、AMD、英伟达、德州仪器、高通等,大多是行业巨头。
尽管全球绝大部分的芯片由美国供应,但美国却只生产制造了全球10的芯片,其余75由亚洲国家生产制造,而单一个台积电就占了56。因此,美国的《芯片与科学法案》将重点放在了建设芯片生产制造上,就是为了促进供应链本土化,带动封装、晶圆厂、封测、原材料等产业链下游向美国回流,逆转美国芯片产业重研发轻制造的局面。
所以,从美国《芯片法案》的目标来看,它就是为了让美国的芯片制造产业链完善,台积电的加入自然对美国非常重要,当然要抢!工艺不断升级,边界在哪?
从28nm到14nm、到7nm、5nm、3nm,芯片制造工艺不断升级,芯片的集成度越来越高,体积越来越小,性能却越来越强大。那么问题来了,这么强劲的性能,到底是什么样的产品在需要呢?
我们不妨来看一下这些公司芯片所采用的制造工艺情况。特斯拉辅助驾驶芯片14nm
英伟达安培GPU芯片5nm
苹果iPhone15A17芯片3nm
谷歌TensorG3芯片3nm
发现没有?其实并非所有产品都需要用最先进的工艺,判断是否要采用先进工艺的标准是:使用场景。
越是体积小、计算强度大的场景,越需要先进的制造工艺,因为能降低体积,减少能耗。
所以,对于体积大、重量要求不高的产品而言,完全可以牺牲一定的空间和能源消耗,以及一定的计算效率,来使用低端工艺的芯片,比如汽车芯片、电源管理设备芯片等。而对于消费电子产品,比如智能手机来说,使用14nm的芯片,尽管会慢点,但是也不会影响到基本的使用。
所以,其实3nm制程工艺的量产,就现阶段来说,可能只能说具备有技术上的价值,但产品场景上的价值相对来说是有些剩余的。只有当未来虚拟现实设备,要求超高实时性的设备到来时,3nm及更高制程工艺芯片的价值才会凸显。
尽管技术上可能边界还未达到极限,但现阶段应用场景上出现了瓶颈,不盲目去看待就好。我们,有可能超越台积电吗?
在写这篇文章的时候,我一直在思考,台积电几十年的深厚积累,是否有可能被国内企业在不久的将来追上并超越呢?
从芯片制造工艺的发展历史来讲,芯片的制造工艺越来越先进,越来越在往极限的方向走,这也意味着再往上前进的每一步都会是非常艰难的。28nm的芯片大家都能造,14nm工艺也很成熟,7nm的DUV光刻机中国能买到,国内光刻胶和相关配套设备也都能跟上,7nm芯片的规模量产应该也不成问题。
但是,中国能靠自己发展出EUV光刻机和相关配套设备及产业链吗?
世界上只有一个ASML,只有他们能供应高端光刻机,唯一一家!那么,中国在面临着美国对EUV禁运的情况下,依靠自己的力量可以做出EUV来吗?
ASML总裁有一句话说得特别到位:物理定律,在中国和荷兰是一样的。
尽管我没有著名专家项立刚那么乐观,但我相信,以中国人的聪明和智慧,攻克DUV和EUV只是时间的问题,超越台积电也只是时间的问题!
何况,我们还有量子计算子这样的大杀器正在跃跃欲试呢!
台积电芯片所见所得,都很科学
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