IT之家8月10日消息此前数码闲聊站透露RedmiK50系列手机的入网型号已经确定,预计会在明年年初发布,加强了K40系列中处于短板的快充和影像性能,屏幕也有升级。 此外,Redmi品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为RedmiK50系列手做预热:在未来的RedmiK50产品上,你最希望增加的功能配置体验是什么? 还有爆料者表示RedmiK50系列依然采用居中单打孔屏幕,高配版本将搭载高通骁龙895芯片(未定名),支持67W快充,主摄也得到了加强,还有可能采用E5材质,至于是否有屏下方案尚不确定。 数码博主熊猫很禿然今日透露,RedmiK50系列也是分为三款机型,基础版将搭载高通骁龙888芯片,而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙895芯片。 当然,考虑到时间预计上述骁龙895芯片依然是基于三星4nm工艺的产品。 此外,他还透露小米将为该系列机型提供最高百瓦(预计120W)的快充支持。 IT之家了解到,今年年初发布的RedmiK40系列搭载了高通骁龙870和888SoC,支持最高33W的直流电输入(后加入的游戏增强版支持最高66W)。 图片为RedmiK40手机 《RedmiK50Pro系列曝光:居中单孔屏,骁龙895芯片》