IT之家12月22日消息,近期,荣耀官方宣布,荣耀首款折叠旗舰MagicV即将发布。 今年7月,荣耀折叠屏专利便已曝光,涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料,荣耀折叠屏手机预计明年1月发布,搭载骁龙8Gen1平台。 今天微博博主长安数码君进一步爆料,荣耀MagicV折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙8系芯片,也就是骁龙8Gen1芯片。 IT之家了解到,在2021骁龙技术峰会期间,高通技术公司推出全新一代骁龙8移动平台骁龙8Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示,荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙8移动平台。 其中,骁龙8Gen1搭载主频3。0GHz的CortexX2超大核、三颗主频2。5GHz的CortexA710大核以及四颗主频1。8GHz的CortexA510小核。 供应链消息称,荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供,其中内部的折叠主屏为8英寸,外部的副屏为6。5英寸,还在做UTG超薄柔性玻璃盖板母版测试。