算力爆发，带来ABF载板新材料预期差

　　先对今年做个总结，2023主线无疑是：人工智能，细分为以下几个方向：
　　（1）操作系统、数据库、中间件、应用软件
　　（2）服务器：通用服务器、AI服务器
　　（3）GPUCPUAI芯片：算力与服务器芯片
　　（4）光模块（CPO）交换机
　　（5）AI新材料：ABF载板材料、PCB板
　　（6）AI应用（医疗、设计、游戏、影视等）元宇宙应用
　　这些方向已经出了不少牛股，唯独方向（5）今天才发酵。所以说说算力新材料的逻辑。
　　ABF载板一种是用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家垄断（南亚新材已经突破）。ABF载板是IC封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。
　　背景：随着AI技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。而算力的实体产品即是GPGPU芯片，算力芯片的增长需求将直接拉动ABF材料的需求。
　　IC载板作为先进封装中不可或缺的材料，未来发展潜力巨大。受益于半导体市场的高景气度，近年来IC载板市场规模发展迅速。IC载板即封装基板是封装环节的主要成本，在低端封装中占成本的30以上，在高端封装中可占成本的70。在整个PCB行业的细分领域中，近几年封装基板产品是增长速度最快的一类。据Prismark统计数据显示，2021年全球封装基板市场规模达到141。98亿美元，实现同比增长39。4，2022年预计全球PCB增长率为2。9，而封装基板市场增长约23。据Prismark预测，2023年全球PCB市场将下降2，而封装基板市场可能会实现平缓增长。
　　按照基板材料来分类，IC载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。BT基板具有高玻璃化稳定、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，主要应用于存储，射频类芯片与LED散热基板中。ABF载板基材为ABF膜，ABF膜由日本味之素集团研发并垄断，其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF载板相比于BT载板能做到更细线路、更小线宽，被广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中。
　　ABF载板市场处于供不应求状态，下游新兴领域为ABF带来新一轮高景气度。2010年之后，由于计算机、笔记本电脑出货量逐步下滑，ABF载板逐渐需求不振，因此厂商一直没有加大投资扩张产能。而2018年以来，电脑需求有所回升，同时受惠于5G、AI芯片等新兴领域带来的高算力芯片需求，使ABF载板景气度大幅上涨，需求迅速飙升，呈现出供不应求的趋势。ABF载板价格在2020年下半年上涨了3050，2021年上涨了15。
　　在下游领域方面，立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47，服务器与交换机总计占比25，AI芯片和5G基站分别占比10，7。2019年以来，PC市场开始回暖，出货量有所回升。自2010年之后，PC市场出货量始终保持稳定状态。而20202021年由于全球疫情的原因，远程办公、网课的需求使PC市场迎来了一波换机潮。全球PC出货量在2020年同比增长16。09，2021年同比增长15。18，达到3。49亿台，2022年由于短期需求爆发逐渐结束，出货量同比有所降低但仍然高于YQ之前，达到2。92亿台。
　　IC载板市场主要由日本、韩国、中国台湾厂商所垄断，中国大陆起步较晚，仍处于投入发展阶段。IC载板行业具有研发投入高、研发周期长的特点，在核心参数上要求更严格，行业的技术壁垒与客户壁垒较高，行业内竞争者较少。根据Prismark的统计数据显示，2019年全球封装基板行业产能约80份额归属于日本、韩国、中国台湾等地区，仅有16产能分布在中国大陆，其中4为内资属性。封装基板行业门槛高，产能集中。全球前十大厂商已经基本锁定，2020年前三大封装基板企业为欣兴电子，日本揖斐电，以及韩国三星电机，市场份额分别为15，11，10，行业的CR10达到83。
　　ABF载板目前处于供不应求局面，预计至23年仍存在供需缺口。欣兴电子在21年法说会上表示公司ABF产能已被预订至2025年。根据拓璞产业研究院的数据显示，2019年平均月需求为1。85亿颗，2023年将达到3。45亿颗，年复合增长率为16。9。而20192023年全球ABF载板平均月产能将以18。6的年复合增长率成长，到2023年预计月产能达到3。31亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足市场3。45亿颗的需求。供应紧缺也使ABF价格不断上涨，香港线路板协会表示，2020年下半年起，ABF载板价格上涨约3050。
　　针对目前ABF载板的供给不足，中国大陆厂商纷纷加大投资，抓住机会抢占全球封装基板市场份额，加快国产替代进程。目前有兴森科技、珠海越亚做ABF载板成品、华正新材、南亚新材做上游最关键且被卡脖子的ABF膜层材料。
　　南亚新材参股兴南科技布局FCBGA膜材，进军高端半导体材料。兴南科技成立于2007年，主要从事高密度IC封装基板（如FCBGA、FCPGA基板、Embedding器件嵌埋基板）上进行积层（BuildUp）的膜层产品业务，是高端半导体的重要支撑材料。通过股权转让后，兴南科技持股情况为公司持有20股权、公司高管包欣洋持有45、公司非关联方汇越投资持有35，即本次股权事项完成后兴南科技将成为公司的参股公司。不过值得注意的是，股权转让后兴南科技第一大股东包欣洋为公司总经理，该股权转让事项最终将使得兴南科技与公司发展方向保持协同，有望打开公司进军高端半导体材料领域的上升通道。
　　完善封装基板材料布局，有望成为国内领军者。公司是专注于高端产品研发的国内优质覆铜板供应商，是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。封装基板用覆铜板是CCL行业中最高端的产品品类，针对这一市场，公司前期已公告投资年产120万平方米IC载板材料智能工厂，本次参股兴南科技继续完善产品布局，使得公司在技术和产能层面都做好了进军BT类和ABF类基板市场的准备，未来将专注于开展客户配套研发工作，作为华为等知名客户供应商、有望成为高端半导体材料的国内领军者。
　　在南亚新材昨天的年报和今天刚发布的回复函中更是有不少干货。
　　三大领域的看点：
　　1、光通信的800G光模块材料，高端材料（今年开始放量）。2、车规77赫兹毫米波雷达材料。3、CPU和GPU的fcbga载板abf材料国产突破（二季度量产、abf被日本味之素垄断，fcbga载板是CPU、GPU必须的，今年会进入国产高端服务器）
　　相关标的
　　【生益科技】：传统业务企稳见底，国内高速覆铜板材料龙头，受益于交换机、服务器出货量增长及新产品迭代，布局用于FCBGA载板的ABF薄膜、BT材料
　　【沪电股份】：有线网络产品（包括交换机、路由器等）PCB占比达到6成以上，有望受益于产品迭代及产能迁移带来的盈利回升
　　【兴森科技】：FCBGA载板加速国产化，珠海工厂中试线跑通，加速国内核心客户认证受益标的
　　【联瑞新材】：用于高端lowalpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉有望放量【深南电路】：FCBGA载板导入，广州工厂布局产能【华正新材】：合作研发ABF膜，加快国内终端客户验证
　　我会在公众号：海涵财经每天更新最新的数字经济、大数据AI、6G卫星、数据要素、医疗新基建、一体化压铸、汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTPCTCCTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。
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