国产材料乘胜追击硅片光刻胶电子特气CMP靶材

　　纵观国际局势，近半个月来全球供应链大敌当前。原本就短缺的芯片困境因为半导体特种气体供应再次出现大问题。业内人士指出，美国中小型半导体厂商将受影响最大，因为美国几乎所有的特种气体六氟丁二烯都依赖俄罗斯进口；同时，乌克兰也为全球半导体原料气体供应大国。可以说，材料的供给牵动着全球半导体产业链的稳定。
　　近三年来，半导体应用多元扩增，芯片产能和需求随着5G、智能汽车、智能家电、物联网等多个领域大幅提升。
　　需求与供给多种因素影响下，国外半导体表现出极大不稳定性。反观国内，半导体材料企业一直持续地扩充自身产能，相关产品的导入进程也在加速推进。节奏与产品需求结构逐渐匹配，国产半导体材料企业得以加速提升市占率，进入业务发展上升期。中国材料产业加速成长
　　硅片是半导体材料中最大应用部分，占据三成比例，其次是掩膜、特种气体等。国产厂商在大硅片、光刻胶、电子特气等关键半导体材料领域提速，逐渐出现一批龙头企业。
　　晶圆制造材料细分占比。来源：SEMI
　　硅片：12英寸大硅片已经供不应求
　　来源：SEMI
　　2020年，大陆硅片市场规模已经超过13亿美元。随着全球晶圆厂的持续扩张，12英寸晶圆成为重点发展对象。目前我国的812英寸晶圆产品主要依赖进口，能够生产半导体大硅片的企业数量相对较少。具有12英寸半导体硅片生产能力的厂商主要为立昂微、沪硅产业、中环股份、有研半导体、上海新昇等。
　　光刻胶：国产替代拉开序幕
　　日本是半导体材料的大户，更是光刻胶的主要提供者。整体来看，全球光刻胶行业主要被JSR、东京应化、罗门哈斯、信越、及富士电子占据，前5家占据了全球光刻胶领域市场的86。
　　虽然国产光刻胶市场增速在提高，但是半导体国产光刻胶的发展速度依旧远远慢于其他产业。主要是因为半导体光刻胶验证周期一般为23年，且在验证结束后一般会形成长期供应关系，不利于新公司进入。同时，原材料成膜树脂专利壁垒仍然难以打破，目前树脂结构上的专利主要被日本公司占据。
　　随着中国本土半导体晶圆代工的产能增速迅猛，中国半导体光刻胶市场在2015年约为17。8亿元，2020年已经增长至约27。4亿元，2021年或可实现31亿元市场规模。经过多年研发，中国厂商目前已经实现了除EUV光刻胶外的突破，代表公司有彤程新材、上海新阳、徐州博康、晶瑞股份等。此外，南大光电自主研发的ArF光刻胶通过了客户验证，在客户选择的50nm闪存产品中对控制栅进行了验证，结果显示为满足工艺要求，良率达标。
　　CMP：国产获得认可
　　CMP抛光材料主要包括抛光液、抛光垫及其他，在CMP材料中分别占据了49、33、18。美国厂商陶氏化学、Cabot占据了巨大的市场份额。
　　相关机构预测，2021年市场抛光液和抛光垫市场分别达到了19。3和13亿元，而随着未来中国晶圆厂及制程升级带来的推动，预计中国远期抛光液及抛光垫市场有望分别达到6075亿元和4045亿元的市场规模。
　　中国CMP企业与光刻胶相比，困境仍有过之而无不及。华海清科是少数可以出产化学抛光设备的公司。华海清科成立于2013年，是天津市政府与清华大学共建，推动化学机械抛光（CMP）技术和设备的企业。近日，华海清科宣布12英寸化学机械抛光设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业。
　　靶材：自研积累，发展迅速
　　高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。2015年，中国高纯度溅射靶材的市场需求规模约为153。5亿元人民币，约占当年全球市场的24。17。2021年，世界溅射靶材的市场规模将超过160亿美元。日本东曹、日矿金属、住友化学，美国霍尼韦尔等把控高纯度溅射靶材市场。
　　近些年半导体及相关产业的快速发展，国内也涌现出了一批优秀的靶材企业。我国靶材龙头企业有江丰电子、阿石创、隆华科技等，其中，阿石创、隆华科技聚焦于面板用靶材领域，江丰电子靶材主要应用于半导体领域。
　　2月25日晚间，江丰电子发布年度业绩快报，2021年公司实现营业收入15。9亿元，同比增长36。3，公司表示，产能总体处于饱和状态。
　　特种气体：龙头市占提升
　　特种气体参与芯片制造的各个环节当中，比如化学气相沉淀（CVD）。经过多年布局，全球工业气体市场已形成四大气企寡头垄断的格局，分别是法国液化空气集团、德国林德集团、美国普莱克斯集团、美国空气化工产品集团。
　　中国电子特气市场占比。来源：前瞻产业研究院
　　中国特种气体市场上，国产公司份额略超一成，华特气体是其中的代表。成立于1999年，华特气体陆续打破了高纯六氟乙烷、ArFNe混合气、ArNe混合气等特气产品的进口制约，并实现了20个产品的国产替代。华特气体实现了对国内8英寸以上集成电路制造厂商超过80的客户覆盖率，服务公司包括中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电、士兰微电子、柔宇科技、京东方等客户，并进入了英特尔、美光科技、德州仪器、海力士等企业供应链体系。2021捷报频传，2022乘胜追击
　　在2021年，许多中国材料企业也向市场和投资者交出了满意的答卷。上述公司在2021年的前三季度，大多已经实现2020年全年的收入，纷纷展现出强劲的发展势头。
　　进入2022年，许多新项目已经蓄势待发。
　　雅克科技2月28日晚间发布公告称，公司全资子公司华飞电子拟投资建设年产3。9万吨半导体核心材料项目。项目总投资约15亿元，其中固定资产投资约13亿元，分三期建设，总建设周期约为5年。
　　晶瑞电材于2月17日宣布开始建设眉山二期年产1200吨积体电路关键电子材料专案，预计于2022年10月建成投产，该项目将新增1200吨年半导体用负性光刻胶产能和1000吨年光刻胶中间体产能。
　　半导体高景气持续，材料公司翻身上马，2022大有作为。