IT之家2月22日消息,ZoutonsAE与OnLeaks合作,放出了RedmiK50Pro的5K渲染图和360度渲染视频,预计小米最快将于下个月举行发布会,届时将推出多款新机,包括搭载联发科天玑9000、80008100芯片的机型。 从图来看,该机采用居中打孔直屏,推测三维尺寸为163。2x76。2x8。7mm,后置主摄为6400万像素,内置4700mAh电池,支持120W快充。 外媒透露,RedmiK50Pro配备约6。6英寸的直屏面板,前置居中单打孔,后置三摄比较独特。该设备尺寸约为163。2x76。2x8。7毫米(算上摄像头凸起11。4毫米)。 RedmiK50Pro预计将配备最新的Android12底层的MIUI13,搭载骁龙8Gen1芯片和6GBRAM,预测主摄规格为64MP,内置4700mAh电池,支持120W快充,外媒猜测定价约AED1112(换算为人民币约1918元)。 IT之家提醒,上述规格只是外媒的预测,具体参数将以最终发布为准。