荣耀70系列官方预热,即将登场
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IT之家5月17日消息,今天上午,荣耀手机官微对旗下新款手机荣耀70系列新机进行了预热,称该系列新机即将到来,并配上了一个时长为14秒的视频。
IT之家了解到,视频展示了荣耀70系列的包装盒,可以看到新机包装盒设计比较简约,采用全白配色,中间印有大大的70字样,说明了包装盒中手机的身份,但官方并未展示其它内容。
目前官方还未公布荣耀70系列的更多信息,但是据数码博主数码闲聊站此前透露,荣耀70系列将首发索尼IMX8系超大底CMOS,预计将于本月发布。据悉,这颗索尼IMX800传感器属于荣耀与索尼定制的传感器,其感光单元的面积将大于vivoX80首发的11。49英寸的索尼IMX866。
此前爆料者YashRajChaudhary还放出了最新的荣耀70系列规格,具体如下:
荣耀70
该机预计将搭载高通骁龙7Gen1芯片,采用京东方类钻排列的屏幕(24001080),支持高频调光120Hz刷新率10bit色,后置1亿像素800万像素超广角200万像素微距三摄,支持66W快充配备4800mAh电池,还有Z轴线性马达、立体声双扬、NFC等
荣耀70Pro
该机预计将搭载联发科天玑8100,同样的京东方类钻屏(26001200),高频调光LTPO1120Hz自适应刷新率10bit,后置5000万像素主摄(IMX766OIS)5000万像素超广角800万长焦三摄,电池快充相同,X轴线性马达、立体声双扬、NFC、红外遥控。
荣耀70Pro
该机预计将搭载联发科天玑9000,京东方类钻屏(28001300),高频调光LTPO1120Hz自适应刷新率10bit,后置5000万主摄(IMX766OIS)5000万像素超广角1200万长焦三摄,100W快充4600mAh电池,X轴线性马达、立体声双扬、NFC、红外遥控。