IT之家3月19日消息今日上午,Redmi红米手机官方表示,RedmiK30Pro采用极致全面屏设计。官方海报还显示,RedmiK30Pro将搭载升降式前置摄像头。 卢伟冰发文称,这是一个前窗摆孔的时代。非常理解大家对于真全面屏的执念,因为我也有这个执念。无孔、无刘海、无水滴确实能给用户带来完整全面屏的视觉体验,但研发难度实在太大,所以弹出式全面屏设计在2020年成为孤独的风景。 卢伟冰表示,难度在以下方面: 1、5G手机元器件数量大幅度增加,以RedmiK30Pro为例,元器件数量高达3885个,比上代K20Pro增加了268,数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难; 2、在元器件激增的前提下,前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战,原本一整块主板被分割出两个大坑,导致主板的利用率大幅度降低; 3、主板被分割后,散热就成为了一个巨大的问题,完整主板的最大优势就是散热非常均匀,居中热源的热量很容易通过整块主板向外传导,而我们在有两个大坑的情况下,无法将热源居中; 4、还要保障大电量,以保证5G用户的续航需求。 所以Redmi知难而进做了弹出式全面屏设计,是为了让这个前窗摆孔的时代有一抹独特的风景,手持RedmiK30Pro而显得与众不同。 配置方面,RedmiK30Pro将使用骁龙865LPDDR5UFS3。1方案,采用线性马达与3435mm面积的VC散热板,拥有标准版和变焦版两个版本 IT之家了解到,RedmiK30Pro将于3月24日正式发布。根据此前爆料,RedmiK30Pro预计配备X555G基带,支持SA、NSA双模5G,搭载升降摄像头。 RedmiK30Pro变焦版则预计支持OIS双防抖,主摄采用的是6400万像素索尼IMX686,有望标配33W电荷泵快充头。