IT之家12月16日消息,在今天的联发科天玑9000国内发布会的最后,联发科官方宣布天玑8000系列即将推出,预计将在2022年问世。 据数码闲聊站消息,天玑8000将采用台积电5nm工艺打造,配备4个2。75GHz的A78大核和4个2。0GHz的A55小核,GPU为MaliG510MC6,最高支持FHD168Hz和QHD120Hz屏幕,支持LPDDR5和UFS3。1。消息称,Redmi和Realme的相关机型都在打造中。 IT之家曾报道,在此之前这款处理器传言命名为天玑7000。消息称,这款处理器的工程机跑分75万上下,在骁龙870和骁龙888之间。 小米现已宣布RedmiK50系列将首批搭载天玑9000,消息称RedmiK50机型中有一款将搭载天玑8000。