IT之家3月2日消息继早前Redmi手机官方放出了RedmiK30Pro正面海报后,今日也有博主提前晒出了疑似RedmiK30Pro的背部谍照。 从博主地球上的Alex放出的谍照来看,预计RedmiK30Pro将采用与NEX3类似的背部设计,采用奥利奥式后摄模组,设备两侧使用曲面设计,不过摄像模组被打上了马赛克,目前尚不清楚RedmiK30Pro拥有的摄像头数量。同时在摄像模组下方还保留有5G及Redmi字样。 IT之家获悉,该名爆料博主在回复网友时也暗示RedmiK30Pro可能没有采用高刷新率屏幕。 IT之家此前报道,RedmiK30Pro确认搭载骁龙865芯片,配备X555G基带,支持SA、NSA双模5G。同时有爆料称RedmiK30Pro将采用升降摄像头,有望支持WiFi6、LPDDR5与UFS3。0。值得注意的是近日型号为M2001J11E、M2001J11C的小米5G数字移动电话机将配备最高33W输出的电源适配器。这款手机应为即将推出的RedmiK30Pro。