IT之家10月8日消息昨天有消息称高通将推出自家品牌的游戏智能手机,但并没有确认将使用哪款芯片组。骁龙865和骁龙865Plus已经绰绰有余,但高通很可能会用更好的骁龙875,不仅如此,该公司预计将在软件层面对其进行优化,以提供最佳性能。 高通骁龙技术峰会将在12月1日至2日之间举行,届时高通的游戏智能手机可能会亮相,同时高通也会展示其首款采用5纳米工艺制造的骁龙875处理器。预计华硕将专注于游戏智能手机的硬件和设计,而高通将负责行业设计和优化其骁龙875平台的软件集成。 骁龙875的最终表现如何,将取决于其软件优化,以及所使用的散热系统。据悉,这也是高通与华硕合作的原因,因为后者拥有多年为各种硬件开发散热方案的经验,包括ROGPhone3等智能手机。事实上,该公司最新的旗舰游戏手机可以保持属于骁龙865Plus的PrimeCore更高的时钟速度。 IT之家了解到,骁龙875也可能是2021年唯一一款利用ARM的CortexX1超级核心的SoC。一位小道消息人士称,这可能会使其速度超过即将推出的Exynos2100。