联发科天玑1200跑分再曝光综合性能持平骁龙870
IT之家3月30日消息联发科天玑1200旗舰芯片于2021年1月20日正式发布,采用台积电6nm制程工艺,大核主频可达3。0GHz,采用134的核心架构,realmeGTNeo将首发这颗芯片,微博博主数码闲聊站曝光了该手机跑分评测结果,并与某骁龙870机型进行对比。
从结果可以看出,天玑1200芯片综合跑分711664分,十分接近骁龙870的719585分。其中CPU部分骁龙870领先,GPU部分天玑1200领先,另外两个项目差距不大。手机跑分时的温度均为25,跑分结束后核心温度均低于35,两款芯片发热水平一致,并没有出现过热的情况。
IT之家获悉,联发科次旗舰SoC天玑1100综合跑分约为60万分,而上一代天玑1000约为51万分,可以看出天玑系列SoC每一代性能提升明显。
realmeGT手机于3月4日发布。手机搭载骁龙888处理器,首发到手价2799元,realmeGTNeo将配备联发科天玑1200于3月31日14:30发布,手机将搭载4500mAh双芯锂电池、6。55英寸屏幕,支持65W快充,具备立体声双扬声器。IT之家将带来及时报道。