IT之家8月20日消息今日上午,realme副总裁、全球营销总裁徐起通过社交媒体表示,realme真我X7采用120HzE3柔性屏与COP封装工艺。 徐起表示,手机屏幕从来不只是一块屏幕,都是LCDOLED排线插板、以及各种IC元器件的组合。而屏幕的封装工艺,简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。COP封装工艺是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折,从而更进一步节缩小边框。 IT之家了解到,realme真我X7系列手机将于9月1日14点发布。 目前,realme近期在工信部入网的机型共有三款,其中一款采用左上角打孔的前置摄像头方案。这款手机型号为RMX2176,搭载了一款2。4GHz的8核芯片,支持双模5G网络,拥有160。974。48。1mm机身尺寸,重175克,采用4200mAh电池。