半导体狂砸5800亿，万亿市场躁动背后的底层逻辑

　　本文将从小白角度来分析半导体产业链背后的底层逻辑，以及未来的机会。（后续会逐步推出半导体相关研究资料，（关注我，不迷路）
　　本文阅读路径：
　　1。全球半导体政策；
　　2。半导体科普
　　3。2022年芯片业赚钱指南
　　有人说半导体之争，可谓是国运之争。谁能在半导体行业有话语权，将是未来的科技的引领者。近期，全球都在花巨资用于半导体研究及开发，半导体争夺战进入下半场。
　　（一）全球半导体政策
　　（1）美国政策，美国将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，补贴及税收政策涉及的总金额将达867亿美元（约合人民币5854亿元）。另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元，这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元（约合人民币18906亿元）。有业内人士称，这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。
　　（2）韩国政策当地时间8月4日，韩国国际广播电台报道，韩国《国家尖端战略产业法》于4日起实施，正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。在未来5年内鼓励2600亿美元的芯片投资；
　　（3）欧盟政策，欧盟也正在考虑成立数100亿美元的半导体基金，欧盟委员会希望到2030年，欧洲的芯片生产份额能从目前的9提高的20以上，以减少对亚洲芯片进口的依赖。
　　（4）中国政策，中国计划到2030年在芯片上投资超过1500亿美元。
　　（二）半导体产业链科普
　　1。什么是芯片
　　含硅的矿石，经过离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。单晶硅棒一般是圆柱体形状的，太厚了，再通过切割工艺切成薄薄的圆片，就是晶圆。最后在晶圆上集成电路，就是芯片了。
　　2。行业历史
　　半导体在20世纪中后期开始快速发展至今，已经历过人们熟悉的PC时代、移动设备时代，而今随着新能源电动车的快速发展，转到了车规级芯片。也经历了第一代半导体、第二代半导体到如今的第三代半导体。
　　目前半导体处于成长期阶段：该阶段有两大特征：一是行业的集中度往往较低；二是行业中好企业和差企业往往都能赚到钱
　　3。半导体产业链
　　半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节
　　（1）半导体材料和设备是半导体产业链的基石，在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32。9。其次为气体，占比为14。1，光掩膜排名第三，占比为12。6，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，占比分别为7。2、6。9、6。1、4和3。
　　（2）芯片制作过程：芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。
　　前道工艺：包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等工艺；
　　后道工艺：包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
　　（3）半导体设备：先进制程芯片的制造过程有超过1000道的工序，其中每一种工艺步骤都要使用不同的专用设备，半导体设备即专门为芯片制造工艺研发的专用设备。
　　A：光刻设备：用于晶圆制造的基本均为阿斯麦（ASML）、尼康（Nikon）和佳能（Canon）三家公司的产品。其中阿斯麦占据超过90的市场份额，处于绝对垄断地位。
　　国内现状：光刻机是目前卡脖子的首要设备，可关注上海微电子的整体研发进展。
　　B：涂胶显影设备：涂胶和显影是光刻前后的重要步骤，全球范围内东京电子一家独大，东京电子和SCREEN两家公司几乎垄断所有前道涂胶显影市场。
　　国内现状：东京电子的的市占率超过90，如果计算封装和其他涂胶显影设备，芯源微在国内的市占率约为4。
　　C：刻蚀机：刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术。全球刻蚀设备呈现泛林半导体、东京电子和应用材料三家寡头垄断格局。其中泛林半导体技术实力最强，产品覆盖最为全面，占据46。7的市场份额；东京电子和应用材料分别占据26。6和16。7。
　　国内现状：我国刻蚀设备厂商中微公司和北方华创分别占1。4和0。9。
　　（三）2022年芯片业赚钱指南
　　目前，在A股的半导体上市公司市值TOP10，超过1000亿的已经有5家了，去年这个时候只有3家。
　　半导体市值TOP10
　　从市值来看，目前A股半导体产业链总市值为31832亿元，IC设计占据绝对的大头，数字芯片设计和模拟芯片设计市值之和占比近半。
　　从短期情绪看，目前芯片，半导体等相关概念出现情绪亢奋迹象，短期留意情绪亢奋带来的调整风险。
　　芯片概念指数
　　以上为个人观点，仅供参考。