华为打破高通垄断，苹果却要向高通交税，基带芯片为何这么难？

　　华为与苹果哪家的芯片实力更强，有些人可能会说苹果，毕竟A系列芯片跑分至今无敌，但是很多人不知道的是，在基带芯片上，华为却甩了苹果公司几条街。
　　在6月29日，苹果分析师郭明琪爆料，苹果自研5G基带芯片失败了，一时间舆论哗然。
　　很多网友好奇，怎么号称全球科技实力第一的苹果，还有会被难住的技术。
　　其实与大家的印象刚好相反，最重视技术的苹果公司，反而是三番两次的在基带芯片上摔了跟头。
　　甚至在2017年，苹果还与高通爆发了世纪专利大战，最终迫使苹果向高通妥协，并上交了47亿美元的巨额和解金，才用上了基带芯片。
　　甚至有网友嘲讽苹果说：原来它也会被高通卡脖子。
　　但是很多不知道的是，华为作为后来者，却在2019年就做出全球第一款5G基带芯片，而且将它集成到SOC芯片中。
　　那么问题来了，什么是基带芯片呢？为何苹果能研发出A系列芯片，却一直搞不定的5G基带芯片，而华为却能做到苹果做不到的事？
　　苹果的梦魇基带芯片
　　我们平常所说的手机芯片，有像高通骁龙系列，也有像联发科的天玑系列，还有像苹果的A系列，这些都统称为手机SOC芯片，但其实，手机SOC芯片分很多种，包括CPU和GPU这种处理器，它们负责给手机提供运算、画面能力，也有负责，收发信号的基带芯片，不管是发送信息，还是接收信息，都离不开它。
　　所以正常的手机SOC芯片就会集成CPU、GPU、基带芯片等处理器，以达到手机的通信、娱乐等功能。
　　不过这里面有个例外，苹果的A系列芯片，是不能直接满足手机的通话需求的，因为它没有集成基带芯片，而是采用外挂的方式，才实现通话、上网功能。
　　而由于外挂式基带芯片对比集成基带芯片，不仅需要用到更多的手机空间，增加成本，还会导致手机更容易发热，增加功耗，而这多少也会影响到手机的信号。
　　并且，因为基带芯片问题，苹果手机的信号早就是老生常谈了
　　2007年，在苹果推出了第一代iPhone，不过与同时期的诺基亚，摩托罗拉的3G手机不同，由于使用了英飞凌基带，所以第一代iPhone只支持2G信号。
　　到了第二代iPhone，英飞凌终于提供了3G基带芯片，但是由于其基带技术不成熟，导致iPhone的故障率很高，信号也不是很强。
　　甚至到了iPhone4上，苹果因为基带芯片问题，用户只要用手紧握iPhone4的时候，会导致移动信号衰减至无法通话，这就是后来俗称的天线门。
　　再到后来，苹果与高通闹矛盾，再次用上了收购了英飞凌的英特尔的基带芯片，可英特尔却不给力，不仅让苹果手机信号不稳定，也让苹果在5G时代落后其他厂家。
　　为了搞定基带芯片这个痛点，早前与高通闹掰的苹果，只能选择在2019年，向高通低头和解，并为此支付了高达47亿美金，而且这授权时间也仅有6年。
　　可苹果是什么公司，向来只有苹果向别人收税，岂有他向别人付钱的道理，这口气，苹果自然咽不下去。
　　于是在与高通达成和解的同时，苹果也花费了10亿美金，收购了英特尔的基带芯片的大部分业务，打算自研基带芯片，但这个结果就是，苹果又再次在基带芯片上摔了跟头。
　　很多人可能会好奇，苹果连A系列芯片都可以自研，为什么小小的基带芯片，反而这么难搞定？
　　要弄懂这个问题，我们就得先了解一下基带的发展史。
　　苹果搞不定基带芯片并不奇怪
　　基带芯片分为两部分，一个是射频部分，负责信息的发送与接收，还有一个是基带部分，负责信息的转化处理。有了它，我们的手机才能够正常接打电话，收发短信和上网了。
　　所以基带芯片又被称为手机的神经中枢。
　　至今基带已经发展成5代了，而且每一代的技术特点都不同。
　　在1G时代，那时的手机还是大哥大，它的里面内置了一颗射频芯片加基带芯片组成了信号接收处理装置，来模拟信号传输，从而达到无线通话功能。
　　不过那时候大哥大的功能还很单一，只能是接打电话，还不能收发短信。
　　而到了2G时代，手机信号从模拟信号升级成数字信号，由于数字信号可以携带的信息量更多了，手机也基本实现了短信和彩信自由，所以仅凭1G时代的射频芯片就无法满足相需求了，于是市场上涌现了诸多玩家，比如德州仪器、博通、Marvell等国际厂家。
　　在2G时期，欧洲企业联合起来，依托TDMA（时分多址）和FDMA（频分多址）两项早期的通信技术，成立了GSM全球移动通信系统，来掌握通信技术的话语权，所以现在有人提到GSM，我们大可以直接默认就是说2G网络。
　　3G时代，随着手机功能越来越多，消费者对于网速的需求越来越高，FDMA和TDMA已经无法满足人们对于通信网络的需求了，于是，后来的专利恶霸高通携带着它的CDMA（码多分址）网络技术进场了。那这三种技术有什么分别呢？
　　简单来说就是，CDMA比另外两个能容纳更多的用户，同时在线通话或者上网，总结起来就是，信息传输的能力变得更强了。
　　对于咱们中国市场，也诞生了一些新的通信网络标准，比如中国移动的TDSCDMA、中国电信的CDMA2000和中国联通的WCDMA，从命名上我们也可以看出，这几项通信标准大都是从高通的CDMA技术演化而来。
　　所以当时的基带芯片，都得满足这些纷繁复杂的通信技术，才能有市场，而像占了技术专利的高通的基带芯片，就特别有优势，并且高通也是在这一时期发展起来的。
　　到了4G时代，通信技术进一步升级，出现了全球统一的新技术标准，LTE。通信运营商们为了满足客户更多的网络需求，也向这个标准升级，比如移动从3G的TDSCDNMA升级到了TDDLTE，而联通与电信除了TDDLTE以外，还有支持FDDLTE。
　　所以此时市场上出现了支持4G的LTE基带芯片。
　　相比于4G，5G时代的信号传输拥有了三大特点，时延低，速率高、连接大，网络速度相较以往变得更快。而为了达到这些目的，5G信号传输选择了更低的频段，比如美国选择了毫米波作为通信频段，而中国则押宝了SUB6GHZ。
　　可虽然中美两地的5G技术有些不同，但是对于基带芯片来说，如果手机要想卖到两地，那基带芯片就得同时支持这两种不一样的传输标准。
　　比如华为的巴龙5000以及高通的骁龙X55，都是同时支持这两种传输频段。
　　简单了解了基带芯片的历史后，我们再回头看看，为啥苹果自研基带芯片会这么困难？
　　其实研发一个芯片，可能只要你有上亿美金的初始投入就可以了，苹果不差钱，对于技术的投入也很大方，所以A系列芯片的性能一直都很优秀，但是研发基带芯片，就不是这样了。苹果单单发力支持5G的基带芯片，是不够的，它还要把前面的2、3、4G的功课也给补上才能用。
　　为什么这么说呢？
　　平常很多人生活中未必都能用到5G信号，可能你出了城区，手机信号就会变成4G，如果上了高速或者电梯里，信号可能会变成3G或者是2G，所以基带芯片不仅要满足对于5G信号的支持，更要让手机能在只有234G的信号下，也能正常收发信息或者上网。
　　因为苹果手机是面向商用端的，是要卖向全球各地的，全球有100多个国家，几十家甚至上百家的电信运营商，怎么支持这些不同地方的网络呢？那就得全频段支持，像我们上面说到的GSM，CDMA，WCDMA、TDDLTE、FDDLTE等各种通信网络标准都得掌握。
　　而要做到全频段掌握，你就得去求全各地做实地测验，来保证你的基带芯片，能搞定不同设备的兼容问题，不同地区的网络标准问题。而这些，没有长达十多年的技术经验积累，很难做到。
　　在19年才正式动手研发基带芯片的苹果，显然低估了研发的难度，所以这一次失败也就不难理解了，毕竟苹果才进场基带芯片研发时间不过三年，对于苹果来说，它缺的不是资金，而是时间积累。
　　那为啥连苹果都搞不定的基带芯片，为啥华为就能将其攻克，甚至还一度做到领先呢？华为基带芯片异军突起
　　与苹果不同的是，华为最早要做基带芯片，并不是因为自家的手机需要用到，而是因为一个特殊的产品，3G数据卡。
　　在3G时代的早期，商用网络不稳定，3G手机也不够成熟，对于经常需要出差，又对网速有很高要求的商务人士来说，急需一个可以稳定提高网速的产品，于是3GUSB数据卡就因此而诞生了，华为也看到了这个机遇，早早的加入这个行业，开始生产并售卖3G数据卡，依托其强大的实力，华为甚至还一度做到全球70的份额。
　　由于数据卡，需要用到上网通信功能，所以华为就需要用到基带芯片。
　　而我们前面说过，3G通信的专利基本被高通垄断，并且高通又是当时基带芯片市场上的第一大厂，所以华为的数据卡，用的还是高通平台的解决方案。
　　可当时市场上3G数据卡的玩家还不止华为一家，像中兴就是华为有力的竞争者，同样是中国的科技大企，两家开始在3G数据卡上展开了竞争。就在两家
　　在华为与其他对手竞争3G数据卡的时候，高通就曾对华为断供过，于是那时华为就曾暗暗较劲，要做到基带芯片的自给自足。
　　于是在2007年，成立刚满三年的华为海思，就把研发目标瞄向了基带芯片，并将该芯片的研发计划取名为巴龙，巴龙是西藏的一座高达7013米的雪山，华为取这个名字，是想说芯片研发就跟登山一样，需要走好每一步，做好攻克每一道难关的准备。
　　在花费3年时间后，2010年，海思推出了华为第一款支持TDLTE的基带芯片，巴龙700，这颗芯片面世可以说是第一个打破了高通在全球基带芯片的垄断地位。
　　但是华为想要的不仅仅是打破垄断，他还要做到领先。
　　2014年年初，华为推出了自家第一款麒麟芯片910，而上面的基带芯片则用的是巴龙第二代芯片巴龙710。
　　2014年6月，麒麟920上的基带芯片巴龙720
　　2016年，麒麟960芯片上的基带芯片巴龙750。
　　随着华为海思麒麟芯片逐渐在市场上站稳脚跟，巴龙系列基带芯片，也慢慢出现在我们视野，大有与高通形成分庭抗礼之势。
　　2018年，华为推出了全球首款商用，基于3GPP的5G基带芯片，巴龙5G01。对标高通在2016年发布的5G调节器骁龙X60。
　　高通不甘落后，在同年的8月份，推出了全球首款能支持5g手机的基带芯片骁龙X50，可以说声势浩大。
　　而华为又在进一步，在3个月后的19年1月份，又推出了自家第一款单芯多模5G基带芯片巴龙5000，不仅第一次将5g基带芯片商用在了华为5GCPEPRO上（接收WiFi信号的无线终端接入设备）。
　　更是将会应用到自家未来的旗舰芯片，麒麟990上。而第一个搭载麒麟990芯片的手机，正是经典的mate30系列手机，甚至是之后的mate405g手机上，仍然应用了巴龙5000。至于它的实力有多强，相信用过华为手机与苹果手机，都能够明白两者的信号，到底孰强孰弱了。
　　这里我们可以做个总结，苹果之所以会在基带芯片上研发失败，是因为一直以来，都依赖其他厂家的供货，导致的其在基带芯片上的技术积累严重不足，所以才会被高通所牵制，而华为却在一开始就打好了自研的基础，在基带芯片上积累丰富的技术经验，所以才能在5G时代的初始阶段，就大获成功。
　　华为出色的研发能力，让其仅用10年的时间，就与基带芯片巨头高通，打得是有来有回。
　　不过很可惜的是，正当华为半导体自研如火如荼发展的时候，美国的一纸禁令不仅让麒麟芯片无法生产，更是让巴龙系列失去了基带芯片中重要的5G射频芯片来源，导致现阶段的华为新机只能支持4G信号。
　　所以我们再回头来看，苹果被曝出自研基带芯片失败，被迫继续与高通合作，缴纳不菲的高通税，来满足自家iPhone手机的5G功能，而华为却因为灯塔国的恶意制裁，导致自研的基带芯片无法发挥最大作用，只能做到4G信号。同样是两家全球科技巨头，各自的境遇却截然不同。
　　但是我们也有理由相信，华为与苹果不同，华为背靠着中国大市场，和强大的供应链能力，只要我们一旦掌握5G射频芯片的技术，华为5G手机归来，是迟早的事。