华为募集资金210亿元，芯片行业又要变天了

　　华为可以自主研发设计麒麟系列、巴龙系列、凌霄系列、鲲鹏系列等多种芯片。这些芯片主要应用于华为手机、5G基站等设备。
　　不过华为研发的这些芯片基本都交给台积电代工生产，如果芯片等法规修改，台积电就不能再自由出货，麒麟9000等芯片也暂时无法生产。
　　于是，华为不仅开始研发更多类型的芯片，还宣布全面进军芯片半导体领域，包括EDA软件、曝光技术、芯片制造等。
　　进入2022年，我们不断听到有关华为海思芯片的新信息。
　　比如华为推出了支持5G网络的麒麟9000L芯片，也推出了搭载该芯片的华为Mate40EPro。
　　此外，华为还推出了自己的屏幕驱动芯片、基于开源架构RISCV的电视芯片等。这些芯片被交付给制造商进行测试和生产。
　　此外，华为公开了多项与堆叠技术相关的芯片专利，并表示未来将使用堆叠技术的芯片来交换性能和面积，让华为可以使用高性能芯片。
　　现在，关于华为芯片的消息，华为在银行间市场发布了2022年第四期中期债券采购令。
　　此前，华为今年发行了3张中期票据和2张超短期金融票据，共筹资170亿元。
　　这也意味着华为公开募集了210亿元资金，华为称主要是补充总部和子公司的营运资金。
　　据悉，华为自2019年以来一直在推动募资。
　　毕竟，哈勃有27次公开投资事件，主要投资范围集中在半导体产业链，芯片是最紧迫的问题之一。
　　面对这种情况，有外媒报道称，华为相当于一场210亿元的芯片大战。
　　首先，在芯片问题上，华为从头到尾都有布局，并且有了多种备选方案。
　　芯片架构方面，华为自研达芬奇等架构，自研处理器等架构，同时华为采用开源架构RISCV开发设计芯片。
　　在EDA软件方面，据悉华为海思正在多次招聘相关博士人才，同时华为也在通过哈勃对国内相关公司进行投资，国产EDA软件理论上可以用于7nm等芯片。
　　在芯片制造方面，华为需要全面进军芯片半导体领域，开发新材料和终端设备，同时，华为希望通过投资国内相关产业链，实现突破。国内产业链。
　　华为已经表示，未来三到五年内，将有一个芯片产业链使用美国以外的技术。
　　其次，华为芯片将会完全脱离美相关的芯片制造技术。
　　众所周知，华为已经明确表示将使用具有增材技术的芯片，即使没有先进的制造工艺，这些芯片仍然具有强大的性能和良好的功耗。
　　据称，华为的增材技术芯片可能会在今年年底或明年初到货，因为华为已经公布了多项相关专利，主要解决芯片键合和功耗问题。