文:懂车帝原创李德喆 〔懂车帝原创行业〕据36氪消息,11月28日,芯驰科技完成近10亿元B轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。 芯驰科技完成近10亿元B轮融资 据了解,这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资,去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。截至目前,芯驰科技已经完成7轮融资。而本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车。 资料显示,芯驰科技成立于2018年,主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。该公司80为研发人员,研发投入占公司总支出50以上。目前,芯驰科技推出了四大系列产品,包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCUE3,涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。 芯驰科技官方表示,公司已经覆盖了90的车企 芯驰科技官方表示,公司已经覆盖了90的车企,手握100多个量产定点项目,客户数量达260多家。 值得注意的是,上汽集团与芯驰科技已经展开深度合作。今年7月,上汽首款搭载芯驰芯片的车型正式落地,后续基于产业与资本的融合,双方也将继续在汽车智能化领域加深加快合作。