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设计一颗3nm芯片,需要10亿美元?这谁用得起?

2023年,台积电的3nm工艺就要大规模量产了,而在此之前,三星的3nm工艺,已经量产,相信在2023年,像苹果、高通、联发科这三大手机Soc厂商,会推出3nm的手机芯片。

不过,虽然台积电、三星的3nm工艺量产,但业界对这两大的业绩,却并没有太过于看好,因为3nm芯片成本太高。

3nm芯片的成本到底有多高?说出来,你可能都不相信。

按照知名半导体技术研究机构Semiengingeering的数据,28nm节点上开发芯片只要5130万美元投入。

而到了16nm节点时需要1亿美元。然后7nm节点需要2.97亿美元,到了5nm节点,开发芯片的费用将达到5.42亿美元。至于3nm节点,机构预测可能需要10亿美元。

而Marvell的高管则表示,7nm芯片的设计成本达到了2.49亿美元,5nm时飙升至4.49亿美元、3nm到了5.81亿美元。

虽然两者的数字有差距,但都非常贵,相比于5nm,贵了非常多,相比于7nm,是直接翻倍的一个数据。

为何3nm芯片设计费会这么贵?一方面是EDA的成本,以及工艺这么先进后,带来的设计难度,需要IC企业们大资金的投入。

另外就是,IC企业们在设计出芯片后,需要流片,而3nm芯片流片需要制作掩膜板,而3nm的芯片掩膜板,可能就需要上亿美元。

如果流片不成功,现需重新制造掩膜板,再重新流片的话,那成本就还将大幅度的增加,所以一般的小企业,根本就用不起3nm的工艺。

这也注定像三星、台积电的3nm工艺,最终只有高通、苹果、联发科、AMD、Nvidia等大厂商才用得起,并且必须是单价高,利润高的芯片,才会用到3nm。

至于其它的大量的单价低的,利润低的芯片,还是以28nm及以下的成熟工艺为主,因为便宜好用。

这也是目前晶圆厂,只有台积电、三星在拼命推进工艺的原因,其它的像格芯、联电等,只搞成熟工艺,因为先进工艺注定客户不多,市场不够大。

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