10月16日，手机中国注意到，有数码博主发文称，明年手机市场会很热闹，小米目前在接触台积电。博主还称，希望华为也能更进一步。该博主没有具体说明小米接触台积电的目的是什么。不过，结合目前的消息来看，应该是跟自研芯片有关，需要找台积电代工。
在科技行业的激烈竞争中，自主研发芯片是一个企业在行业内站稳脚跟的重要标志。据了解，小米的首款自研SoC芯片命名为澎湃S1，于2017年2月发布。澎湃S1采用8核64位架构，主频达2.2GHz，采用了Mali-T860GPU。在澎湃S1之后，传出澎湃S2数次流片都失败的消息，后来小米就再也没推出过自研的Soc芯片。在2021年，澎湃回归，不过此时推出的澎湃C1芯片是一颗ISP影像芯片。此后小米又推出了澎湃P1/P2快充芯片，澎湃G1电源管理芯片。
小米自研芯片的发展是小米战略转型的重要一环。通过自主研发芯片，小米可在硬件同质化的市场竞争中寻找竞争优势，提升终端产品的竞争力和用户体验。然而，自研芯片的道路并不容易，需要持续的投入和技术积累。
值得一提的是，近日网上流传一张显示为“MIOS”的系统界面截图，因此很多人猜测该系统即为小米的自研系统名称，但最新爆料显示小米自研系统并不会以“MIOS”命名。目前可以确定的是，小米的自研芯片系列名为“松果”，与小米自研系统有关联。(责任编辑：张宏宾)
