9月14日消息，近日，据日经新闻引用知情人士的话称，苹果计划将在明年成为首家使用台积电先进N3E工艺制程的公司。 这意味着首发使用3nm工艺的产品很有可能是iPhone 15系列的A17芯片，预计在性能上又会有较大提升。
（图片来源：Apple官方网站）
据小雷了解， N3E是台积电目前最新的3nm工艺，相当于N3的“升级版”。 与N3相比，N3E不仅性能更强、功耗更低，而且应用范围也更加广阔，所以台积电“升级版” 3nm工艺的N3E更受到客户的青睐，而基础版的N3客户相对较少。
（图片来源：芯榜 +微信公众号）
值得一提的是，N3E的良品率并不低。据此前“芯榜 +”分享的台积电内部PPT，台积电的N3E工艺进展出色，像256Mb SRAM、 移动设备以及HPC芯片良率能够达到80%。 由此可见，台积电或将成为首批量产3nm的晶圆代工厂。
不过，在此之前，三星已经“抢先”台积电量产3nm芯片，引起了很多人的关注，更有甚者认为三星在3nm工艺上已经全面领先台积电，事实上并非如此。虽然三星能够抢先量产更为先进的半导体制程工艺，但是良品率极低，像三星3nmGAA 工艺良品率就在10%到20%左右。 即便现在三星能够抢先量产，良品率也需要提升。
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当然，对于三星来说， 目前只有在先进制程工艺上领先台积电，才有望获得像苹果、高通这样头部客户的订单 ，从而超越台积电在晶圆代工市场取得更高的市场份额。不过，现阶段台积电在芯片的良品率和稳定性要更加出色，大部分客户都会选择台积电来代工自家芯片，基本上很少会选择三星。所以，三星想要在晶圆代工市场上全面超越台积电，还有很长的路要走。
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