你好，我是王煜全，这里是王煜全要闻评论。
8月9号，美国总统拜登签署了一份1000多页的文件——《2022年芯片与科学法案》，这个法案的拨款金额达到了2800亿美元，其中有520多亿美元是支持芯片企业的。
白宫在声明中说，美国最早发明芯片的，但今天却仅生产了10%，里面不仅没有最先进制程工艺的，相反，还要依赖东亚生产全球75%的芯片。
我们之前分析过这个法案，这并不是一碗水端平的公平补贴，对少数几家公司的偏向性非常强。光是英特尔一家就要拿走150亿美元，加上台积电和三星，这三家更是拿走了绝大部分。另外，在美国建立芯片工厂的企业还会获得25%的减税。
目的很明确，就是把芯片制造尤其是高端芯片的制造迁回美国，降低对中国的依赖。 而大公司本来就经验丰富，技术也更成熟，把大部分补贴资金给到他们，在美国建厂落地的步伐也更快一些。
响应法案的企业也很积极，拜登签署法案的当天还宣传，美光（Micron）将要投资400亿建厂，高通（Qualcomm）和格芯（Global Foudried）联合投资40多亿美元扩建工厂。
去掉500多亿的芯片补贴，另外2000多亿美元用来科学研究，主要用在人工智能、量子计算和纳米科学等领域。看来，美国是想把从基础研究，到产品研发，再到批量制造都大包大揽到自己手里了。
所以有专家质疑，今天的芯片市场格局是全球化有效合作的结果，为什么要强行改变呢？在经济全球化、自由贸易的大时代，破坏性地重构芯片产业格局，这样做，不是倒行逆施吗？
我们之前的要闻评论里就批评过，欧美政府砸大钱支持传统芯片企业扩大产能，和整个产业变革大趋势明显南辕北辙，方向错误，可能得不到他们想要的结果。
因为美国政府要把制造能力搬回去，这些是台积电、三星公司正在做的事情。但未来的芯片产业格局可能就不是这样的一个江湖了，下一个大市场是人工智能芯片，新一轮产业变革是以AI芯片为核心，与行业应用深度融合的异构计算芯片。
相比单一芯片比如CPU、GPU的竞争，未来的芯片是某个行业解决方案，芯片和人工智能算力会深度融合，复杂度也就大大增加了。今天还继续给将要被替代的传统企业砸钱，盲目扩大产能，不但帮不了他们，还会让他们陷入产能过剩的境地。
既然美国砸钱建厂没用，是不是中国就高枕无忧了呢？
这个法案有一个苛刻的条件值得关注，那就是 拿到补贴的美国芯片公司10年内不能在中国投资制造先进制程的芯片。 这对中国的影响非常大。
虽然眼前暂时还看不到特别明显的问题，毕竟我们现在有全球最大的芯片市场，很多应用不需要特别高端的制程也能满足，28nm甚至100多nm也能完成任务。这给了我们缓冲的机会，但是这个窗口期特别短暂。
真正的隐忧是长期的，由于高端制程的芯片制造受到持续封锁，可能会错失掌握制造高端芯片的技术。毕竟你不能永远停留在28nm以上的中低端芯片，不然就不会有摩尔定律。
过去数十年，中国芯片产业受到压力，不断激发出自主创新的爆发力，通过引进台湾的高端人才，加快了高端芯片制造技术的发展。但未来要想进一步提升，还需要借着弯道超车的机会，加强产业内的深度协作。
中国有很大的行业应用市场，未来要把行业里的需求固化到芯片里面，打造出一个个为特定应用而设计的AI异构计算芯片。相比传统单一芯片，这样的芯片设计更复杂了，对协作提出了更高的要求。 芯片产业不是一家包打天下，而是相互协同、强强联手，形成长期深度协作的创新生态，这样才能有光明的未来。
最后提一点建议。 政策的制定在很大程度上左右了芯片产业生态的发展 ，以前是只要申报补贴的企业说有大牛、有研发资源，就能拿到大笔融资。但是这也有不利后果，如果企业一说造芯片就能拿到投资，那么它就会尽量什么事情都单打独斗，不愿意跟人协作。
表面上看，这支持了芯片产业的发展，实际上破坏了芯片企业的协同。未来不管是政策支持还是产业引导基金的投资， 应该首先强调多企业深度协作、长期协同的项目 ，而不是企业自己从头搞到尾、大包大揽的项目。
未来科技产业发展也是一样，一定是长期紧密协作的群体，只有强调系统协作、生态建设的价值，才能真正实现弯道超车。
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王煜全要闻评论，我们下周见！