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首搭高通8550芯片 高合新智能座舱有多强?

目前,智能座舱领域普遍还在使用高通骁龙8155车载芯片,而最新的高通骁龙8295芯片虽然已经搭载于部分车型上,但这些车型还没正式上市销售,普通用户还不能体验它带来的震撼。然而,全新的高通QCS8550芯片又问世了,那么这颗芯片到底有多强,能带给我们什么样的体验呢?

就在刚刚,2023高合展翼日上,高合汽车展现了最新的研发成果以及前沿技术,其中就有自研的高算力智能座舱平台。该平台将首次搭载高通QCS8550芯片,并在年底前于现款高合HiPhi X上进行小批量内测,2024年第一季度实现批量上车。

这颗芯片集成8核高通Kryo CPU,包含一个主频为3.2GHz的超大核,4个主频2.8GHz的性能内核以及3个主频2.0GHz的效率内核,并内置高通Adren 740 GPU以及高通Spectra 680 ISP,算力可达48TOPS。

高通QCS8550支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和蓝牙5.3,为对网络速度要求非常高的应用场景提供更加稳定、畅快的网络体验。图像处理方面,高通QCS8550最高支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码,并且支持H.264/H.265,以及最多8个摄像头。

其中,显示分辨率最大可支持8K,对当下高分辨率的带鱼屏,有很好的技术支持。

整个智能座舱平台的设计也至关重要,高合自研高算力智能座舱平台基于积木式高可靠安全性架构打造,通过芯片并联和车规级大系统开发的方法,在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上,可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

目前,8155的车机芯片已经足够使用,而8295的芯片也能带来完全不同的巨大提升。现如今,8550芯片的出现,大概率要在车机领域,掀起一场关于使用体验的深度颠覆。

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