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Hi nova 11将7月3日发布 外观公布

中邮通信Hi nova今日宣布,Hi nova 11将会在7月3日14:30正式发布。新机弯管非常好看,采用中置挖孔屏,而且支持5G。

新机搭载一块臻彩直屏,机身厚度仅为6.88mm,前置6000万4K超广角人像镜头,后置5000万超感知影像,支持66W超级快充Turbo。

性能方面, Hi nova 11搭载支持5G网络的高通骁龙778G处理器 ,搭载6.7英寸OLED屏幕,分辨率为2412*1084,支持120Hz高刷,内置4500mAh电池,支持66W充电,支持屏幕指纹以及NFC功能。

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