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联发科首款3nm车载芯片预计2024年推出,携手英伟达破高通车芯垄断

近日,联发科表示将在2024年推出其首款3nm车载芯片,预计交由台积电进行生产,最早于2025年实现量产。同时,联发科与英伟达还将共同为新一代智能汽车推出全面的AI智能座舱解决方案。

联发科与英伟达的智能座舱解决方案中,将集成英伟达GPU芯粒的汽车SoC,搭载NVIDIA AI和图形计算IP,运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,带来先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。座舱平台将采用旗舰3nm制程,APU拥有灵活的AI架构和高扩展性,支持最多16颗摄像头、8屏显示、最高8K 10bit 120Hz显示等特性。

此次,联发科与英伟达达成合作,很大程度上将打破高通智能座舱领域的垄断地位。截止目前,高通已发布第四代智能座舱芯片,包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等国内外主流车企均有相关搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。

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