与其他焊点不同，BGA焊点的焊球隐藏在板底部，因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA焊点故障种类繁多，如空洞、焊桥、虚焊、焊点过大、焊点不足等。这些故障会影响焊点的外部形状和内部结构。
焊球内部有气泡，但只有当气泡面积超过总面积的20%时，才会被认为是空洞故障；BGA空洞验收标准遵循IPC-A-610规定。当焊球空洞率大于25%时，视为缺陷。
BGA焊点的质量直接影响板级电路的机械性能和电气性能。因此，在实际生产中，焊点检测会进行焊点检测，以及时发现焊点故障，改进工艺流程，确保后续焊接质量。但这将大大降低生产效率，增加员工不必要的工作量。
采用传统的检测方法，很难发现这些BGA焊球微裂纹表面的污染和氧化。传统的光学检测只能观察到很小的局部或边缘。X-ray可以有效地检测BGA焊点气泡的气泡率和爬锡高度。如果电气安装中使用焊点缺陷的BGA芯片，随着时间的推移会影响设备的使用寿命。
X-ray利用阴极射线管产生高能电子和金属靶冲击。在冲击过程中，由于电子突然减速，其损失的动能将以X-ray的形式释放。对于样品无法通过外观观察的位置，X-ray穿透不同密度物质后光强度的变化可以形成图像，显示待测物体的内部结构，然后观察待测物体内部有问题的区域，而不损坏待测物体。
精密X-Ray是缺陷检测和失效分析的重要方法。主要应用领域包括半导体、电阻、电容器等，不同包装的电子元件和小型PCB印刷电路板，如观察DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等，观察芯片crack、点胶不均、断线、接线、内泡等包装缺陷，以及焊球冷焊、虚焊等焊接缺陷。