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最近一段时间，国际芯片市场上可谓是风云变化，一边是全球芯片的需求量和价格都出现了暴跌的情况，另外一边则是台积电、三星等芯片制造的龙头企业在顶尖芯片制造方面的技术突破。虽然很多人都认为，几年时间之内芯片能效翻倍，价格下跌的摩尔定律已经不再适用，但是目前人类在芯片领域的技术突然依然没有停止。
近期，许多关于芯片领域的消息都不断传出，三星、台积电突破了3nm工艺并且正在规划和研究2nm工艺和1.4nm工艺。华为和苹果都在3D芯片堆叠技术领域取得了重大的突破。这也引起了很多人对芯片领域的讨论。
很多人都认为，未来芯片技术的发展将会有多个方面，除了上述所提到了传统芯片领域和3D芯片堆叠技术之外，3D封装技术也被很多人热议，认为是芯片技术发展的重要方向之一。
3D封装技术突破极限
台积电是全球芯片代工龙头企业之一，其技术在全球范围之内都是顶尖领先的水平，台积电一直以来都在追求芯片极致的能效，并且也取得了不少的技术突破。然而随着芯片技术的不断发展，想要继续取得突破，获得更高的能效，也逐渐变得愈发困难。于是全球各大芯片厂商都将目光放在了其他一些地方，台积电也不例外。
为了能够提高芯片的能效，台积电研发出了芯片3D封装技术，通过这一技术可以让芯片当中蕴含更多的晶体管，以此来提升芯片的能效。台积电将3D封装技术运用在了7nm芯片上面，就使得该芯片的能效远远超过普通的7nm芯片，虽然无法和5nm芯片相比较，但是也提升很大一部分的芯片能效，降低了成本。
例如，英国芯片公司发布的cpu产品Bow，相比较于上一代的产品而言，在性能方面就提升了40%左右，而消耗则是降低了16%。可以说，这一款cpu产品使用了3DWoW晶圆堆叠技术之后，能效获得了极大的提升。
负责Bow生产的代工厂就是台积电，从这一款cpu的性能提升以及能耗降低等方面来看，台积电采用的并不是传统的工艺，而是使用了台积电的7nm相关工艺。不仅如此，这一款芯片之所以能够实现如此之大的技术提升，和生产这一款芯片时候使用的3D WoW硅晶圆堆叠技术有着密不可分的联系。
目前，台积电是全球范围之内，第一个使用这一项工艺的企业，而这一款芯片在性能方面的提升也证明了一件事，芯片的性能提升主要依赖于芯片工艺，但是也会受到其他方面的影响，例如芯片封装。除了从芯片工艺方面入手之外，从芯片封装等领域实现技术突破，也能够获得能效方面的提升。或许在工艺方面受到阻碍的当下，封装技术也是突破主要方向之一。
当有了这项技术的支持，大家也看到了更多的，其中突破最大的还是Bow IPU封装晶体管数量的迅猛增加，现在更是超过了600亿个晶体管，这样的提升速度简直令人瞠目。
根据目前透露出的消息来看，本次Bow IPU能够有如此大的进步，主要是和芯片技术的发展有着不可分割的关系，能效的提升主要使用的是3D封装技术，晶体管数量达到前所未有的模。
3D堆叠技术或将是芯片发展的另一重要突破
芯片3D封装技术能够让芯片容纳更多的晶体管，从而在没有实现芯片技术突破的前提之下，实现芯片能效的进步。而能够实现之一目的的，除了芯片3D封装技术之外，还有芯片3D堆叠技术。
华为在芯片堆叠技术方面也取得了不小的进展，已经能够将两块14nm的芯片堆叠在一起，发挥出7nm芯片的能效。在芯片技术突破愈发困难的当下，无论是芯片堆叠技术还是芯片3D封装技术都十分重要。
写在最后：虽然传统芯片领域的技术突破仍然在进行当中，但是从台积电和三星在3nm工艺方面取得的进展来看，想要实现传统领域的芯片技术突破已经愈发困难了。人类想要获得更高性能的芯片，在短时间之内可以采取芯片3D堆叠技术以及芯片3D封装技术来解决，因此3D封装技术的突破，很有可能帮助人类获得更高的芯片性能。对此你们是怎么看的呢？